注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
测试样品:银浆料、铝浆料
不挥发物含量,绝缘电阻,击穿电压,通孔分辨率,电阻率,硬度,抗挠折性,烧结型银导体浆料,介质浆料,太阳能电池用浆料,银钯厚膜导体浆料,损耗因素,外观,固含量,细度,粘度,方阻,可焊性耐焊性,附着力、剥离附着力,介电常数。
介质浆料 YS/T605-2006(5.4.4)
电容器用陶瓷 GB/T5596-1996
烧结型银导体浆料 YS/T603-2006
介质浆料 YS/T605-2006
介质浆料 YS/T605-2006(54.3)
微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定 GB/T17473.7-2008
固化型银导体浆料 YS/T605-2006(5.4.2)
太阳能电池用浆料 YS/T612-2014(5.6)
银钯厚膜导体浆料 YS/T614-2006
1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。
3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异
5.如果对于(银浆料,铝浆料测试)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。
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