注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
测试样品:焊锡膏
金属含量,黏度,锡珠试验,坍塌试验,合金粉粒度大小与分布,润湿性试验,助焊剂性能,合金粉表面形态及粒度大小与分布,印刷过程的坍塌性,加热过程的坍塌性,润湿与反润湿试验,锡球试验,化学成分(锡)测试
测试周期:7-15个工作日,试验可加急
锡铅焊料化学分析方法第13部分:铺、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱 GB/T10574.13-2017
焊锡育技术要求 IPCJ-STD-005A(2012)3.4
焊锡育技术要求 IPCJ-STD-005A(2012)3.3
焊锡育技术要求 IPCJ-STD-005A(2012)3.9
焊锡膏 JISZ3284-2:2014
焊锡膏 JISZ3284-3:20144.3
焊锡育 JISZ3284-4-20144.1
锡铅焊料化学分析方法锡的测定 GB/T10574.1-2003
1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。
3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异
5.如果对于(焊锡膏测试)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。
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