注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
测试样品:晶硅材料
厚度和总厚度变化,弯曲度,翘曲度,径向电阻率变化,导电类型,晶向偏离度,氧含量,碳含量,硅片参考面晶向,工业硅铁含量,工业硅铝含量,工业硅钙含量,工业硅元素含量,电阻及电阻率,边缘轮廓,参考面长度,切口尺寸,直径及直径偏差,平整度,局部平整度,粒度,外观检验
测试周期:7-15个工作日,参考周期
硅片厚度和总厚度变化测试方法 GB/T6618-2009
硅片弯曲度测量方法 GB/T6619-2009
半导体单晶晶向测定方法 GB/T1555-2009
硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 GB/T1557-2018
硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法 GB/T1558-2009
硅片参考面结晶学取向X射线测试测定方法 GB/T13388-2009
工业硅化字分析方法第4部分:杂质元素含量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T1484942014
硅片边缘轮廓检验方法 YS/T26-2016
硅片表面平整度测试方法 GB/T6621-2009
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法 GB/T29507-2013
硅片局部平整度非接触式标准测试方法 GB/T19922-2005
工业硅 GB/T2881-2014(4.2)
硅单晶 GB/T12962-2015
太阳电池用硅单晶 GB/T25076-2010
硅切割片和研磨片 GB/T12965-2005
太阳能电池用硅单晶切割片 GB/T26071-2010
1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。
3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异
5.如果对于(晶硅材料测试)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。
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