测试样品：银浆料、铝浆料

测试项目

不挥发物含量，绝缘电阻，击穿电压，通孔分辨率，电阻率，硬度，抗挠折性，烧结型银导体浆料，介质浆料，太阳能电池用浆料，银钯厚膜导体浆料，损耗因素，外观，固含量，细度，粘度，方阻，可焊性耐焊性，附着力、剥离附着力，介电常数。

银浆料，铝浆料测试

测试标准

介质浆料 YS/T605-2006(5.4.4)

电容器用陶瓷 GB/T5596-1996

烧结型银导体浆料 YS/T603-2006

介质浆料 YS/T605-2006

介质浆料 YS/T605-2006(54.3)

微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定 GB/T17473.7-2008

固化型银导体浆料 YS/T605-2006(5.4.2)

太阳能电池用浆料 YS/T612-2014(5.6)

银钯厚膜导体浆料 YS/T614-2006