覆铜板测试

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

覆铜板（Copper Clad Laminate, CCL）是制造印刷电路板（PCB）的核心基材，由绝缘基板和导电铜箔复合而成。该产品检测直接关系到电子设备的信号传输稳定性、机械强度和长期可靠性。第三方检测机构通过专业测试验证覆铜板的电气性能、热学特性和物理耐久性，确保其符合IPC、IEC等国际标准，防止因基材缺陷导致的电路短路、信号失真或设备失效，为消费电子、通信设备及汽车电子等领域提供关键质量保障。

检测项目

剥离强度,介电常数,介质损耗因数,体积电阻率,表面电阻率,耐电压强度,热膨胀系数,玻璃化转变温度,吸水率,尺寸稳定性,弯曲强度,热分解温度,铜箔电阻,耐化学性,耐湿热性,阻燃等级,热应力性能,表面粗糙度,离子迁移,抗弯强度,抗冲击韧性,导热系数,耐电弧性,耐漏电起痕,可焊性

检测范围

FR-4环氧玻纤板,高Tg覆铜板,无卤素覆铜板,聚四氟乙烯覆铜板,CEM-1复合基板,CEM-3复合基板,金属基覆铜板,铝基覆铜板,铜基覆铜板,陶瓷基覆铜板,挠性覆铜板,高频高速覆铜板,导热型覆铜板,阻燃型覆铜板,聚酰亚胺覆铜板,BT树脂覆铜板,纸基酚醛覆铜板,玻璃布基覆铜板,复合金属基覆铜板,特殊填充物覆铜板,超薄铜箔覆铜板,耐高温覆铜板,高***值覆铜板,低介电覆铜板,环保型覆铜板

检测方法

IPC-TM-650 2.4.8：采用万能试验机测量铜箔与基材的剥离强度

ASTM D150：通过电容法测定介电常数和介质损耗因数

IEC 62631-3-1：使用高阻计测量体积/表面电阻率

IEC 60243-1：采用耐电压测试仪进行电气强度击穿试验

IPC-TM-650 2.4.24：热机械分析仪检测尺寸稳定性

ASTM E831：热膨胀系数测试仪分析材料受热形变

DSC法：差示扫描量热仪测定玻璃化转变温度

ASTM D570：称重法进行24小时吸水率测试

IPC-4101：恒温恒湿箱评估耐湿热性能

UL 94：垂直燃烧试验仪确定阻燃等级

ASTM D790：三点弯曲试验机评估机械强度

ASTM E1131：热重分析仪检测热分解温度

IPC TM-650 2.5.17：四探针测试仪测量铜箔电阻

IEC 60112：耐漏电起痕指数测试仪评估表面绝缘

J-STD-003：可焊性测试仪验证铜面焊接性能

检测方法

万能材料试验机,介电常数测试仪,高阻计,耐电压测试仪,热机械分析仪,热膨胀系数测试仪,差示扫描量热仪,恒温恒湿箱,垂直燃烧试验仪,三点弯曲试验机,热重分析仪,四探针测试仪,表面粗糙度仪,离子色谱仪,可焊性测试仪,金相显微镜,红外光谱仪,紫外老化箱,盐雾试验箱,X射线荧光光谱仪,激光导热仪,电弧电阻测试仪,精密电子天平,热冲击试验箱,介电击穿测试仪

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（覆铜板测试）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。