注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
直流电阻率,铜层厚度均匀性,界面结合强度,拉伸强度,弯曲疲劳寿命,热循环稳定性,铜层附着力,导电率偏差,表面光洁度,铜铝扩散层分析,绝缘电阻,耐电压强度,温升试验,盐雾腐蚀等级,湿热老化性能,氧含量检测,尺寸公差,硬度测试,扭转强度,热膨胀系数,焊接界面质量,弯曲半径极限,振动耐受性,载流量验证,阻燃特性
焊接型铜包铝母线,压接型铜包铝排,高频变压器用母线,光伏逆变器连接排,新能源汽车电池母线,轨道交通导电轨,数据中心汇流排,电镀槽电极母线,高低压开关柜母排,风力发电机组导体,电解设备导电杆,电焊机输出母线,整流柜连接排,电容器组连接件,电抗器引出排,UPS电源连接排,变频器输入输出母线,接地网连接导体,电化学设备电极,电弧炉短网母线
四探针电阻测试法:通过四点接触测量精确计算材料体积电阻率。
金相切片分析法:微观观察铜铝界面结合状态及扩散层厚度。
电子拉力试验机法:定量检测铜层与铝芯的剥离强度。
涡流测厚技术:非破坏性测量铜层厚度分布均匀性。
热循环冲击测试:-40℃至+150℃温度交变下评估界面稳定性。
X射线衍射法:分析铜铝界面金属间化合物相结构。
循环盐雾试验:模拟海洋气候验证耐腐蚀性能。
红外热成像法:载流状态下监测母线表面温度场分布。
三点弯曲试验:测定母线最小弯曲半径及形变恢复能力。
扫描电镜-能谱联用:观察微观缺陷并分析元素成分偏析。
脉冲电流法:模拟短路工况验证动态载流能力。
氦质谱检漏法:检测铜层包覆完整性及微孔缺陷。
超声波C扫描:内部结构无损成像检测分层缺陷。
差示扫描量热法:测量界面材料相变温度点。
振动台模拟试验:机械振动环境下测试结构疲劳寿命。
四探针电阻测试仪,电子万能试验机,涡流测厚仪,X射线衍射仪,扫描电子显微镜,盐雾试验箱,红外热像仪,金相切割机,高频疲劳试验机,氦质谱检漏仪,超声波探伤仪,差示扫描量热仪,振动试验台,显微硬度计,脉冲电流发生器,能谱分析仪,三维形貌仪,恒电位仪,激光导热仪,温升测试系统
1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。
3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异
5.如果对于(铜包铝母线测试)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。