GB/T 44775-2024

集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2024-10-26
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 44775-2024

集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2024-10-26
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 44775-2024

集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2024-10-26
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 44775-2024

壳型铸造工艺职业病危害因素检测与评价规程

  • 【发布单位或类别】 CN-DB22吉林省地方标准
  • 【发布日期】2014-05-04
  • 【CCS分类】C52劳动卫生
  • 【ICS分类】13.100职业安全、工业卫生

GB/T 44775-2024

汽车制造工艺过程防腐质量控制要求及评价方法

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2023-12-27
  • 【CCS分类】T车辆
  • 【ICS分类】43.020道路车辆综合