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硅片标准检测

原创发布者:北检院    发布时间:2024-12-07     点击数:

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GB/T 43315-2023

硅片流动图形缺陷的检测 腐蚀法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-11-27
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

GB/T 43315-2023

硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2011-01-10
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2014-12-31
  • 【CCS分类】H26金属无损检验方法
  • 【ICS分类】77.040.99金属材料的其他试验方法

GB/T 43315-2023

法庭科学 硅藻rbcL基因特异片段检测 毛细管电泳荧光检测法

  • 【发布单位或类别】 CN-GA行业标准-公共安全标准
  • 【发布日期】2021-10-14
  • 【CCS分类】A92犯罪鉴定技术
  • 【ICS分类】13.310犯罪行为防范

GB/T 43315-2023

半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-12-28
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件

GB/T 43315-2023

半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-12-28
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件

GB/T 43315-2023

硅片字母数字标志规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2017-10-14
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱检测方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

硅片切口尺寸测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2011-01-10
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

硅片直径测量方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

硅片弯曲度测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

硅片包装

  • 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
  • 【发布日期】2015-04-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

硅片订货单格式输入规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-12-10
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-12-28
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件

GB/T 43315-2023

硅片表面平整度测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

硅抛光片表面质量目测检验方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

太阳能电池用多晶硅片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2019-06-04
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

硅片厚度和总厚度变化测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

硅片翘曲度非接触式测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

硅片切割废液处理处置方法

  • 【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
  • 【发布日期】2021-08-21
  • 【CCS分类】Z05污染控制技术规范
  • 【ICS分类】13.030.20液态废物、淤泥

实验仪器

实验室仪器 实验室仪器 实验室仪器 实验室仪器

测试流程

硅片标准检测流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。

3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异

5.如果对于(硅片标准检测)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。

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