GB/T 38898-2020

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2020-06-02
  • 【CCS分类】J04基础标准与通用方法
  • 【ICS分类】其他有机化学品

GB/T 25257-2010

光学功能薄膜 翘曲度测定方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2010-09-26
  • 【CCS分类】G15有机化工原料综合
  • 【ICS分类】71.080.99金属材料的其他试验方法

GB/T 31352-2014

蓝宝石衬底片翘曲度测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2014-12-31
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040.99半导体材料

GB/T 6620-2009

硅片翘曲度非接触式测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045金属材料试验

GB/T 30859-2014

太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2014-07-24
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040扁平钢和半成品

YB/T 6021-2022

钢带翘曲检测方法

  • 【发布单位或类别】 CN-YB行业标准-黑色冶金
  • 【发布日期】2022-09-30
  • 【CCS分类】H46钢板、钢带
  • 【ICS分类】77.140.50金属材料化学分析

GB/T 6620-1995

硅片翘曲度非接触式测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1995-04-18
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040.30半导体器分立件综合

GB/T 4677.5-1984

印制板翘曲度测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1984-07-25
  • 【CCS分类】L30印制电路
  • 【ICS分类】金属材料试验

20230649-T-339

半导体器件的机械标准化 第6-19部分:高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2023-08-06
  • 【CCS分类】金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】31.080.01半导体材料

JIS A 1509-2:2008

瓷砖试验方法第2部分:表面质量、尺寸和弯曲度、翘曲度和矩形度、后脚形状和高度以及装饰砖角度的测定

  • 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
  • 【发布日期】2008-01-01
  • 【CCS分类】金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】金属材料试验

JIS R 2203:1975

耐火砖翘曲度的测量方法

  • 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
  • 【发布日期】1975-01-01
  • 【CCS分类】烟草制品
  • 【ICS分类】烟草、烟草制品和烟草工业设备

GB/T 32280-2022

硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2022-03-09
  • 【CCS分类】H21
  • 【ICS分类】77.040

ASTM F1390-97

用自动非接触扫描法测量硅片翘曲度的标准试验方法

  • 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
  • 【发布日期】1997-06-10
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】29.045

GB/T 32280-2015

硅片翘曲度测试自动非接触扫描法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-12-10
  • 【CCS分类】H21
  • 【ICS分类】77.040

YC/T 606-2024

烟丝长度、宽度、卷曲度的检测 图像法

  • 【发布单位或类别】 CN-YC行业标准-烟草
  • 【发布日期】2024-01-29
  • 【CCS分类】X87
  • 【ICS分类】65.160

DIN V VDE V 0126-18-2-3

太阳能硅片第2-3部分:硅片几何尺寸的测量波纹度和翘曲度

  • 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
  • 【发布日期】2007-06-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】