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硅片检测国家最新检测标准

原创发布者:北检院    发布时间:2024-12-17     点击数:

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GB/T 34479-2017

硅片字母数字标志规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2017-10-14
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 26067-2010

硅片切口尺寸测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2011-01-10
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 14140-2009

硅片直径测量方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 6619-2009

硅片弯曲度测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

YS/T 28-2015

硅片包装

  • 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
  • 【发布日期】2015-04-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 43315-2023

硅片流动图形缺陷的检测 腐蚀法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-11-27
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

GB/T 32279-2015

硅片订货单格式输入规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-12-10
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 6621-2009

硅片表面平整度测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 29055-2019

太阳能电池用多晶硅片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2019-06-04
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 6620-2009

硅片翘曲度非接触式测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 6618-2009

硅片厚度和总厚度变化测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 42789-2023

硅片表面光泽度的测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-08-06
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

GB/T 40279-2021

硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2021-08-20
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

HG/T 5962-2021

硅片切割废液处理处置方法

  • 【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
  • 【发布日期】2021-08-21
  • 【CCS分类】Z05污染控制技术规范
  • 【ICS分类】13.030.20液态废物、淤泥

YS/T 26-2016

硅片边缘轮廓检验方法

  • 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
  • 【发布日期】2016-07-11
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

GB/T 6617-2009

硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

YB/T 4397-2014

切割硅片用电镀黄铜钢丝

  • 【发布单位或类别】 CN-YB行业标准-黑色冶金
  • 【发布日期】2014-05-06
  • 【CCS分类】H49钢丝、钢丝绳
  • 【ICS分类】77.140.65钢丝、钢丝绳和环节链

GB/T 29505-2013

硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2013-05-09
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 11073-2007

硅片径向电阻率变化的测量方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2007-09-11
  • 【CCS分类】H17半金属及半导体材料分析方法
  • 【ICS分类】77.040.01金属材料试验综合

GB/T 32814-2016

硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2016-08-29
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

实验仪器

实验室仪器 实验室仪器 实验室仪器 实验室仪器

测试流程

硅片检测国家最新检测标准流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。

3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异

5.如果对于(硅片检测国家最新检测标准)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。

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