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硅片字母数字标志规范
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2017-10-14
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅片切口尺寸测试方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2011-01-10
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅片直径测量方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2009-10-30
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【CCS分类】H82元素半导体材料
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅片弯曲度测试方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2009-10-30
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅片包装
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【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
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【发布日期】2015-04-30
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅片流动图形缺陷的检测 腐蚀法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2023-11-27
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【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
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【ICS分类】77.040金属材料试验
硅片订货单格式输入规范
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2015-12-10
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅片表面平整度测试方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2009-10-30
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
太阳能电池用多晶硅片
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2019-06-04
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【CCS分类】H82元素半导体材料
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅片翘曲度非接触式测试方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2009-10-30
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【CCS分类】H82元素半导体材料
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅片厚度和总厚度变化测试方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2009-10-30
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅片表面光泽度的测试方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2023-08-06
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【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
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【ICS分类】77.040金属材料试验
硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2021-08-20
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【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
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【ICS分类】77.040金属材料试验
硅片切割废液处理处置方法
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【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
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【发布日期】2021-08-21
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【CCS分类】Z05污染控制技术规范
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【ICS分类】13.030.20液态废物、淤泥
硅片边缘轮廓检验方法
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【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
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【发布日期】2016-07-11
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【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
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【ICS分类】77.040金属材料试验
硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2009-10-30
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
切割硅片用电镀黄铜钢丝
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【发布单位或类别】 CN-YB行业标准-黑色冶金
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【发布日期】2014-05-06
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【CCS分类】H49钢丝、钢丝绳
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【ICS分类】77.140.65钢丝、钢丝绳和环节链
硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2013-05-09
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅片径向电阻率变化的测量方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2007-09-11
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【CCS分类】H17半金属及半导体材料分析方法
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【ICS分类】77.040.01金属材料试验综合
硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2016-08-29
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【CCS分类】L55微电路综合
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【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

实验仪器
测试流程

注意事项
1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。
3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异
5.如果对于(硅片检测国家最新检测标准)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。