硅片检测检测标准
CMA资质认定
中国计量认证
CNAS认可
国家实验室认可
AAA诚信
3A诚信单位
ISO资质
拥有ISO资质认证
专利证书
众多专利证书
会员理事单位
理事单位
GB/T 43315-2023
GB/T 26066-2010
硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2011-01-10
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 31351-2014
碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-12-31
- 【CCS分类】H26金属无损检验方法
- 【ICS分类】77.040.99金属材料的其他试验方法
GA/T 1965-2021
法庭科学 硅藻rbcL基因特异片段检测 毛细管电泳荧光检测法
- 【发布单位或类别】 CN-GA行业标准-公共安全标准
- 【发布日期】2021-10-14
- 【CCS分类】A92犯罪鉴定技术
- 【ICS分类】13.310犯罪行为防范
GB/T 43493.2-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 43493.3-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 34479-2017
硅片字母数字标志规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2017-10-14
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 24575-2009
硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 26067-2010
硅片切口尺寸测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2011-01-10
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 14140-2009
硅片直径测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 6619-2009
硅片弯曲度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
YS/T 28-2015
硅片包装
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】2015-04-30
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 32279-2015
硅片订货单格式输入规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-12-10
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 43493.1-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 6621-2009
硅片表面平整度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 6624-2009
硅抛光片表面质量目测检验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 29055-2019
太阳能电池用多晶硅片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2019-06-04
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 6620-2009
硅片翘曲度非接触式测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 6618-2009
硅片厚度和总厚度变化测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 42789-2023
硅片表面光泽度的测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
