IEC 60749-16:2003

半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第16部分:粒子撞击噪声检测(PIND)

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2003-01-17
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合

JEDEC JEP114.01

颗粒碰撞噪声检测(PIND)测试、操作员培训和认证指南

  • 【发布单位或类别】 US-JEDEC(美国)固态技术协会,隶属EIA
  • 【发布日期】2007-10-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS 08/30179611 DC

英国标准EN 62150-4 光纤有源元件和器件 基本测试和测量程序 第四部分 使用时域光学检测系统的相对强度噪声

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2008-03-11
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】