注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
DB32/T 4894-2024
微机电系统半导体气体传感器性能检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-DB32江苏省地方标准
- 【发布日期】2024-11-07
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080半导体分立器件
GB/T 43493.2-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 43493.3-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 43493.1-2023
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 37131-2018
T/SZBSIA 007-2022
T/CZSBDTHYXH 001-2023
半导体晶圆缺陷自动光学检测设备
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2023-08-08
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】29.045信息技术应用综合
T/CIE 120-2021
半导体集成电路硬件木马检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2021-11-22
- 【CCS分类】L55金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】31.200半导体器分立件综合
T/QGCML 3970-2024
半导体车间金属粉尘智能检测分析系统
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2024-03-28
- 【CCS分类】机械
- 【ICS分类】35.240.01其他半导体分立器件
20201542-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-04-01
- 【CCS分类】L40电气照明
- 【ICS分类】31.080.01包装机械
IEC 63364-1:2022
半导体器件物联网系统用半导体器件第1部分:声音变化检测的试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2022-12-14
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99流体存储装置综合
GB/T 40296-2021
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-08-20
- 【CCS分类】H21
- 【ICS分类】流体存储装置综合
T/CASME 1447-2024
半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机通用技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2024-04-28
- 【CCS分类】J
- 【ICS分类】55.200有关灯的其他标准
T/CHPSA YY005-2024
半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2024-11-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】23.020.01半导体器分立件综合
T/CMES 24021-2024
半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2024-12-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】23.020.01半导体器分立件综合
T/CSA 004-2010
半导体照明试点示范工程LED道路和隧道照明现场检测及验收实施细则
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2010-07-20
- 【CCS分类】K70/79
- 【ICS分类】29.140.99
JJG 310003-2006
半导体分立器件电容参数测试仪检定规程
- 【发布单位或类别】 CN-JJG国家计量检定规程
- 【发布日期】2006-05-16
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
JJG 310002-2006
半导体分立器件直流参数测试仪检定规程
- 【发布单位或类别】 CN-JJG国家计量检定规程
- 【发布日期】2006-05-16
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
KS C IEC 60749-16-2006
半导体器件机械和气候试验方法第16部分:颗粒碰撞噪声检测（PIND）
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2006-11-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
KS C IEC 60749-16-2006
半导体器件机械和气候试验方法第16部分:粒子碰撞噪声检测（PIND）
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2006-11-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
实验仪器
测试流程
注意事项
1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。
3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异
5.如果对于（半导体检测 检测标准）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。
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