DB32/T 4894-2024

微机电系统半导体气体传感器性能检测方法

  • 【发布单位或类别】 CN-DB32江苏省地方标准
  • 【发布日期】2024-11-07
  • 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
  • 【ICS分类】31.080半导体分立器件

GB/T 43493.2-2023

半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-12-28
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件

GB/T 43493.3-2023

半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-12-28
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件

GB/T 43493.1-2023

半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-12-28
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件

GB/T 37131-2018

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-12-28
  • 【CCS分类】G10无机化工原料综合
  • 【ICS分类】半导体材料

T/SZBSIA 007-2022

IC类半导体固晶机检测规范

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2022-09-23
  • 【CCS分类】微电路综合
  • 【ICS分类】集成电路、微电子学

T/CZSBDTHYXH 001-2023

半导体晶圆缺陷自动光学检测设备

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2023-08-08
  • 【CCS分类】半导体分立器件综合
  • 【ICS分类】29.045信息技术应用综合

T/CIE 120-2021

半导体集成电路硬件木马检测方法

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2021-11-22
  • 【CCS分类】L55金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】31.200半导体器分立件综合

T/QGCML 3970-2024

半导体车间金属粉尘智能检测分析系统

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2024-03-28
  • 【CCS分类】机械
  • 【ICS分类】35.240.01其他半导体分立器件

20201542-T-339

半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2020-04-01
  • 【CCS分类】L40电气照明
  • 【ICS分类】31.080.01包装机械

IEC 63364-1:2022

半导体器件物联网系统用半导体器件第1部分:声音变化检测的试验方法

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2022-12-14
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.080.99流体存储装置综合

GB/T 40296-2021

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2021-08-20
  • 【CCS分类】H21
  • 【ICS分类】流体存储装置综合

T/CASME 1447-2024

半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机通用技术要求

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2024-04-28
  • 【CCS分类】J
  • 【ICS分类】55.200有关灯的其他标准

T/CHPSA YY005-2024

半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2024-11-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】23.020.01半导体器分立件综合

T/CMES 24021-2024

半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2024-12-30
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】23.020.01半导体器分立件综合

T/CSA 004-2010

半导体照明试点示范工程LED道路和隧道照明现场检测及验收实施细则

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2010-07-20
  • 【CCS分类】K70/79
  • 【ICS分类】29.140.99

JJG 310003-2006

半导体分立器件电容参数测试仪检定规程

  • 【发布单位或类别】 CN-JJG国家计量检定规程
  • 【发布日期】2006-05-16
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

JJG 310002-2006

半导体分立器件直流参数测试仪检定规程

  • 【发布单位或类别】 CN-JJG国家计量检定规程
  • 【发布日期】2006-05-16
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

KS C IEC 60749-16-2006

半导体器件机械和气候试验方法第16部分:颗粒碰撞噪声检测（PIND）

  • 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
  • 【发布日期】2006-11-30
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.080.01

KS C IEC 60749-16-2006

半导体器件机械和气候试验方法第16部分:粒子碰撞噪声检测（PIND）

  • 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
  • 【发布日期】2006-11-30
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.080.01