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锡膏检测（SPI）标准解析与应用指南

一、检测样品

锡膏检测（SPI）的样品主要为印刷在PCB（印制电路板）焊盘上的锡膏涂层。常见的检测对象包括：

• 无铅锡膏：符合环保要求的无铅合金材料（如SAC305）。
• 有铅锡膏：传统含铅合金材料（如Sn63/Pb37）。
• 微细间距焊盘：适用于高密度封装（如BGA、QFP等器件）的精密印刷区域。

样品需确保印刷后未经过回流焊等高温处理，以保持锡膏形态的原始状态。

二、检测项目

SPI检测的核心项目涵盖以下关键参数：

1. 锡膏厚度 测量锡膏涂层的垂直高度，确保符合工艺要求（通常误差范围±10%以内）。
2. 锡膏面积覆盖率 分析锡膏在焊盘上的覆盖比例，避免印刷偏移或桥接风险。
3. 锡膏体积 通过三维建模计算锡膏体积，保障焊接时焊点强度的可靠性。
4. 印刷偏移量 检测锡膏与焊盘的位置偏差，防止器件贴装后出现虚焊或短路。
5. 形状缺陷识别 识别锡膏塌陷、拉尖、空洞等异常形态，提前排除潜在工艺问题。

三、检测方法

SPI检测主要采用非接触式光学测量技术，具体方法包括：

• 结构光投影法 通过投射光栅条纹到锡膏表面，利用摄像头捕捉变形条纹，结合算法重建三维形貌。
• 激光三角测量法 使用激光线扫描锡膏表面，通过反射光的角度变化计算高度数据。
• 在线全检与抽样检测结合 高精度生产线采用全自动在线检测，辅以人工抽检验证设备稳定性。

检测时需根据锡膏类型调整参数阈值，例如无铅锡膏因流动性差异需设置更严格的体积容差。

四、检测仪器

主流SPI检测设备需满足高精度、高速度及兼容性要求，常见仪器如下：

• Koh Young KY8030系列 采用多轴运动控制与双面检测技术，精度可达±1μm，支持超高速扫描（每分钟200片以上）。
• CyberOptics SE300 Ultra 配备高分辨率相机与AI算法，可自动识别微米级缺陷，适用于Mini LED等精密制程。
• ViTrox V810i 集成SPI与AOI（自动光学检测）功能，支持多板拼版检测，适用于柔性电路板场景。
• Omron VT-S730 优化了低对比度检测能力，适用于哑光表面或黑色PCB的锡膏分析。

结语

锡膏检测（SPI）作为SMT（表面贴装技术）的核心环节，通过精准控制印刷质量，可显著提升产品良率与长期可靠性。企业需结合自身工艺需求，选择适配的检测设备并严格遵循IPC-7527等行业标准，以实现高效、稳定的生产管理。

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实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（锡膏检测spi检测标准）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。