基本信息

标准号:GB/T 8750-2022
发布日期:2022-12-30
实施日期:2023-07-01
标准类别:产品
中国标准分类号:H68
国际标准分类号: 77 冶金 77.150 有色金属产品 77.150.99 其他有色金属产品
归口单位:全国有色金属标准化技术委员会
执行单位:全国有色金属标准化技术委员会
主管部门:中国有色金属工业协会

类似信息

20204837-T-610  半导体封装用金基键合丝、带
YS/T 1105-2016  半导体封装用键合银丝
20110651-T-610  半导体封装用键合金丝
GB/T 8750-2014  半导体封装用键合金丝
GB/T 14113-1993  半导体集成电路封装术语
SJ/T 10424-1993  半导体器件用钝化封装玻璃粉
 半导体封装用键合金及金合金丝
20061804-T-339  半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
GB/T 15878-2015  半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
20151497-T-339  半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系