硅外延片测试

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

测试样品：硅外延片

测试项目

成分分析，含量测试，电阻率测试，表面金属，晶体完整性，指标测试等。

测试周期：7-15个工作日，试验可加急

测试标准

GB/T1550 非本征半导体材料导电类型测试方法

GB/T1555 半导体单晶晶向测定方法

GB/T2828.1-2012 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样

GB/T6617 硅片电阻率测定扩展电阻探针法

GB/T6624 硅抛光片表面质量目测检验方法

GB/T12964 硅单晶抛光片

GB/T13389 掺硼掺磷掺砷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程

GB/T14141 硅外延层、扩展层和离子注入层薄层电阻的测定直排四探针法

GB/T14142 硅外延层晶体完整性检验方法腐蚀法

GB/T14146 硅外延层载流子浓度测定汞探针电容-电压法

GB/T14264 半导体材料术语

GB/T14844 半导体材料牌号表示方法

GB/T14847 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法

GB/T19921 硅抛光片表面颗粒测试方法

GB/T24578 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

YS/T28 硅片包装

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（硅外延片测试）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。