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集成电路-高频射频识别芯片测试

原创发布者:北检院    发布时间:2022-08-05     点击数:

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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

测试样品:集成电路-高频射频识别芯片

测试项目

静电放电-人体模型检测(ESD-HBM),静电放电-带电器件模型检测(ESD-CDM),问锁检测(Latch-up),低温工作寿命检测,静态高温长时间保存下数据退化检测,常温读写+保存数据退化及只读检测,高温读写+保存数据退化检测,低温读写,协议一致性检测,健社性检测,早天期寿命检测,高温工作寿命检测,芯片辐射电场抗扰度,芯片的DPI传导抗扰度,强制功能检测,扩展功能检测,性能检测,高温存储检测(HTSL),温度循环检测(TC),芯片的PESD传导抗扰度,湿敏等级检测,预处理检测,无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST),高加速温湿度寿命检测(HAST),预处理检测,无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST),高加速温湿度寿命检测(HAST)测试

测试周期:7-15个工作日,实验可加急

集成电路-高频射频识别芯片测试

测试标准

工业级高可靠集成电路评价 第 16 部分: 高频射频识别 T/CIE081—2020

实验仪器

实验室仪器 实验室仪器 实验室仪器 实验室仪器

测试流程

集成电路-高频射频识别芯片流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。

3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异

5.如果对于(集成电路-高频射频识别芯片测试)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。

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