热敏电阻测试

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

测试样品：热敏电阻

测试项目

电阻-温度特性，引线拉力，耗散系数，引出头强度，振动，碰撞，恒定湿热，温度循环，最大工作电流下的负荷，恒温温度漂移，引线折弯，碰撞，气候试验，稳态湿热，耗散系数，环境温度变化引起的热时间常数，自热后冷却引起的热时间常数，引线端强度，耐焊接热，可焊性，稳态湿热，耐久性测试

测试周期：7-15个工作日，试验可加急

测试标准

ASTM D6875-2012用热敏电阻器测定工业有机化学制品凝固点的试验方法

ASTM E879-2012临床实验室温度测量用热敏电阻探测器

BS EN ISO 5764-2009乳 冰点的测定 热敏电阻冰点测定器方法(参考方法) 替代BS 3095-1.1:1988

BS EN 60738-1-1-2008热敏电阻.直接热无源分级功能温度系数.空白详细规范.电流控制用具.评定级EZ

BS EN 60738-1-2-2008热敏电阻.直接热无源分级功能温度系数.空白详细规范.热元件应用用具.评定级EZ

BS EN 60738-1-3-2008热敏电阻.直接热无源分级功能温度系数.空白详细规范.涌电流应用.评定级EZ

BS EN 60738-1-4-2008热敏电阻.直接热无源分级功能温度系数.空白详细规范.感应应用.评定级EZ

BS EN 143001-1992电子元器件质量评定协调体系规范.空白详细规范:直接加热负温度系数热敏电阻(固态玻璃和釉瓷珠)

BS EN 143002-1992电子元器件质量评定协调体系规范.空白详细规范:直接加热负温度系数热敏电阻(泡形珠)

BS EN 143003-1992电子元器件质量评定协调系统规范.空白详细规范:直接加热负温度系数热敏电阻(盘型)

BS EN 143004-1992电子元器件质量评定协调体系规范.空白详细规范:直接加热负温度系数热敏电阻(杆型)

CECC 44 000 ISSUE 1-1993总规范:加工后的铁电体制造的直接加热正温度系数热敏电阻器

CEI EN 60539-1-2009GB/T7153直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1部分：总规范(GB/T7153—2002，IEC60738-1：1998，IDT)

CEI EN 60539-2/A1-2011直接加热负温度系数热敏电阻器第2部分:分规范表面安装负温度系数热敏电阻器

CEI EN 60539-2-2005直接加热负温度系数热敏电阻器第2部分:分规范表面安装负温度系数热敏电阻器

CEI EN 60738-1-1-2009GB/T7153直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1部分：总规范(GB/T7153—2002，IEC60738-1：1998，IDT)

CEI EN 60738-1-2-2009GB/T7153直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1部分：总规范(GB/T7153—2002，IEC60738-1：1998，IDT)

CEI EN 60738-1-3-2009GB/T7153直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1部分：总规范(GB/T7153—2002，IEC60738-1：1998，IDT)

CEI EN 60738-1-4-2009GB/T7153直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1部分：总规范(GB/T7153—2002，IEC60738-1：1998，IDT)

CEI EN 60738-1/A1-2010热敏电阻器.直接加热正温度系数.第1部分:一般规范

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（热敏电阻测试）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。