分立器件测试

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

测试样品：分立器件

测试项目

开帽内部设计目检，温度循环，高温寿命(非工作)，密封，外观及机械检验，恒定加速度，X射线照相检验，键合强度，芯片粘附强度，金属化扫描电子显微镜检查，内部水汽含量测试

测试周期：7-15个工作日，试验可加急

测试标准

半导体分立器件试验方法 GJB128A-972075

半导体分立器件试验方法 GJB128A-971051

半导体分立器件试验方法标准方法 MIL-STD-750E:20061051.6

半导体分立器件试验方法标准方法 MIL-STD-750E:20061031.5

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-20061003.2.2

电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B:200321.1.1.1

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（分立器件测试）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。