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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

扩散硅力敏器件测试技术解析

检测样品

本次测试的样品为某型号扩散硅力敏器件，该器件采用硅基微机电系统（MEMS）工艺制造，主要用于工业压力传感器、汽车电子及医疗设备等高精度测压场景。样品外观完整，封装材料为陶瓷与不锈钢复合结构，内部包含扩散硅压阻芯片及信号调理电路模块。

检测项目

测试涵盖扩散硅力敏器件的核心性能指标，包括灵敏度、非线性误差、迟滞特性、温度漂移及长期稳定性。此外，针对实际应用需求，还增加了过载压力耐受性和介质兼容性测试，以验证器件在极端条件下的可靠性。

检测方法

1. 静态压力测试 通过标准压力校准仪对器件施加0%~150%满量程压力，记录输出信号与压力值的对应关系，计算灵敏度及非线性误差。测试过程中采用阶梯式加载与卸载方法，分析迟滞特性。

2. 温度特性测试 将器件置于高低温试验箱，温度范围设定为-40℃~125℃，模拟实际工作环境。通过温度循环测试，采集不同温度下的零点输出和满量程输出，计算温度漂移系数。

3. 长期稳定性测试 在恒定压力（80%满量程）及室温条件下连续运行1000小时，每24小时记录一次输出数据，评估器件的长期稳定性与老化特性。

4. 介质兼容性测试 将器件暴露于油、水、腐蚀性气体等不同介质中，测试封装材料与敏感元件的抗腐蚀能力，观察输出信号是否异常。

检测仪器

• 压力校准仪：量程0~10 MPa，精度±0.05% FS，用于提供标准压力源。
• 高低温试验箱：温度控制精度±0.5℃，支持快速升降温。
• 数据采集系统：24位高精度ADC，采样频率1 kHz，实时记录电信号变化。
• 万用表与示波器：监测器件供电电压及输出波形稳定性。
• 环境模拟舱：模拟湿度、盐雾等复杂环境条件。

测试意义

扩散硅力敏器件的性能直接影响终端设备的测量精度与使用寿命。通过系统化测试，可优化器件设计、筛选合格产品，并为工业传感器、智能装备等领域提供可靠的技术保障。本测试方案遵循**GB/T 15478-2015《压力传感器性能试验方法》**标准，确保数据权威性与可追溯性。

关键词：扩散硅力敏器件、压力传感器、MEMS技术、性能测试、环境可靠性

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实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（扩散硅力敏器件测试）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。