半导体陶瓷测试

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

测试样品：半导体陶瓷

测试项目

原粉的形貌以及大小，半导体材料缺陷测试，光学试验，指标非标测试等

测试周期：7-15个工作日，试验可加急

测试标准

BS EN 60191-6-8-2001半导体器件的机械标准化 第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则 玻璃密封陶瓷方形扁平封装(G-QFP)的设计导则 IEC 60191-6-8:2001

CEI EN 60191-6-8-2002半导体器件的机械标准化第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图制备的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装的设计指南(QFP)

DIN 41881-2-1978半导体器件; 要求和检验, 陶瓷绝缘的金属外壳

DIN EN 60191-6-8-2002半导体机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件包装的外形制图准备通则.玻璃密封陶瓷四平包(G-QFP)设计导则

GB/T 4654-2008非金属基体红外辐射加热器通用技术条件

GB/T 5594.4-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法

GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

GB/T 16526-1996封装引线间电容和引线负载电容测试方法

HG/T 4695-2014工业高纯碳酸钡

IEC 60191-6-8-2001半导体器件的机械标准化 第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装(G-QEP)的设计指南

ISO 10676-2010精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 通过活性氧形成能力测定半导体光催化材料水净化性能的试验方法

ISO 10677-2011精细陶瓷(高级陶瓷、高技术陶瓷) 半导体光催化材料测试用紫外光源

ISO 22197-2-2019精细陶瓷(高级陶瓷，高级工业陶瓷)—半导体光催化材料的空气净化性能测试方法—第2部分：乙醛的去除—第二版

ISO 22197-3-2011精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷) 用于半导体光催化材料的空气净化性能的试验方法 第3部分:甲苯的清除

ISO 22197-3-2019精细陶瓷(高级陶瓷，高级工业陶瓷)—半导体光催化材料的空气净化性能测试方法—第3部分：甲苯的去除-第二版

ISO 22551-2020精细陶瓷(高级陶瓷，高级工业陶瓷)—在室内照明环境下通过半导体光催化材料测定细菌的还原率—在实际的环境细菌污染表面上估算抗菌活性的半干式方法-第一版

ISO 22598-2020精细陶瓷(高级陶瓷，高级工业陶瓷)—通过总有机碳(TOC)的定量分析测定半导体光催化材料的苯酚氧化分解性能的试验方法

ISO 27447-2009精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 半导体光催化材料的抗菌活性试验方法

ISO 27447-2019精细陶瓷(高级陶瓷，高级工业陶瓷)—半导体光催化材料的抗菌活性测试方法–第二版

ISO 27448-2009精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 半导体光催化材料自洁性能的试验方法 水接触角的测量

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（半导体陶瓷测试）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。