注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
微观形貌分析,元素成分定性分析,元素半定量分析,表面粗糙度测量,颗粒粒径分布,能谱面扫分析,线扫元素分布,背散射电子成像,二次电子成像,样品导电性测试,污染物形貌特征识别,晶体结构分析,污染物附着状态,孔隙率测定,污染物元素赋存形态,样品表面污染物覆盖度,污染物与基体结合状态,元素迁移路径分析,污染物来源追溯,微区成分对比分析
大气颗粒物,土壤污染物,工业粉尘,废水沉淀物,沉积物,微塑料,气溶胶,生物质燃烧残留物,工业废渣,矿物颗粒,金属腐蚀产物,过滤材料表面污染物,催化剂表面沉积物,涂料涂层缺陷分析,电子元器件污染物,化石燃料燃烧残留物,植物组织吸附污染物,水处理膜表面污染物,建筑装饰材料析出物,汽车尾气颗粒物
扫描电子显微镜成像(通过电子束扫描获取样品表面高分辨率形貌信息),能谱分析(EDS,测定样品表面元素种类及含量),背散射电子成像(BSE,基于原子序数差异区分材料成分),二次电子成像(SEI,反映样品表面形貌细节),X射线衍射分析(XRD,辅助鉴别晶体结构),样品镀膜处理(增强非导电样品导电性),低温冷冻制样(减少热敏感样品损伤),离子束切割(制备样品截面),图像拼接技术(大范围形貌分析),能谱面扫元素分布(绘制元素空间分布图),线扫元素分布(分析特定路径元素变化),颗粒统计软件分析(自动计算粒径分布),三维重构技术(通过多角度成像构建三维模型),污染物形态分类(基于形貌和成分特征),微区对比分析(对比不同区域成分差异)
扫描电子显微镜(SEM),能谱仪(EDS),背散射电子探测器,二次电子探测器,X射线衍射仪(XRD),离子溅射仪,临界点干燥仪,低温冷冻台,离子束切割机,真空镀膜机,图像分析软件,能谱分析软件,三维重构软件,颗粒统计系统,环境样品预处理工作站
1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。
3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异
5.如果对于(环境SEM检测)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。