注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
3D打印精度检测是针对增材制造产品的关键质量评估服务,通过量化分析打印件与设计模型的偏差,确保其符合行业标准及实际应用要求。检测涵盖几何尺寸、表面质量、材料性能等多维度参数,对航空航天、医疗植入物、精密模具等高端领域尤为重要。精准的检测可有效避免因尺寸误差或材料缺陷导致的装配失效或功能异常,提升产品可靠性和市场竞争力。
尺寸精度,表面粗糙度,层厚一致性,翘曲变形量,孔隙率,密度均匀性,拉伸强度,弯曲强度,压缩强度,热变形温度,表面硬度,光洁度,圆度误差,平行度偏差,垂直度误差,角度偏差,边缘锐度,残留应力分布,支撑结构残留痕迹,微观裂纹缺陷
金属激光烧结件,光固化树脂模型,熔融沉积成型塑料件,电子束熔融钛合金部件,陶瓷光固化件,多喷头复合材料结构,医用骨科植入物,航空航天涡轮叶片,汽车轻量化支架,建筑拓扑优化构件,珠宝熔模铸造母模,鞋类定制中底,义齿修复体,微流控芯片模具,机器人关节组件,光学透镜支架,文化遗产复制品,食品级打印容器,导电电路打印件,梯度密度蜂窝结构
三坐标测量(CMM):通过接触式探针获取三维空间坐标数据,计算实际尺寸与理论模型偏差
激光扫描比对:利用非接触式激光扫描生成高密度点云,与CAD模型进行全尺寸对比分析
白光干涉仪:测量纳米级表面形貌特征,量化表面粗糙度和微观缺陷
CT断层扫描:通过X射线穿透检测内部孔隙率、层间结合质量和隐蔽结构缺陷
金相显微分析:制备试样截面观察层间熔合状态、晶粒结构和未熔合缺陷
动态机械分析(DMA):测定材料在不同温度频率下的动态模量变化
热重分析(TGA):量化材料热分解温度及填料含量对精度的影响
数字图像相关技术(DIC):全场应变测量打印件在载荷下的变形行为
轮廓投影仪:快速检测二维轮廓特征尺寸精度
超声波测厚仪:非破坏性测量薄壁结构实际厚度分布
显微硬度计:测试表面硬化层深度和微观硬度均匀性
熔体流动速率仪:验证打印材料熔融指数的一致性
红外热像仪:监测打印过程中的温度场分布对变形的影响
残余应力测试仪:通过钻孔法或X射线衍射法测定内部应力分布
光谱分析仪:验证金属粉末化学成分对烧结精度的作用
三维激光扫描仪,工业CT设备,纳米压痕仪,坐标测量机,白光干涉表面轮廓仪,数字显微镜,体视显微镜,万能材料试验机,热机械分析仪,X射线衍射仪,激光跟踪仪,超声波探伤仪,傅里叶红外光谱仪,熔融指数测定仪,原子力显微镜
1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。
3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异
5.如果对于(3D打印精度检测)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。