多层陶瓷电容器（MLCC）叠装系数测试

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

多层陶瓷电容器（MLCC）叠装系数测试是评估电容器内部陶瓷介质层与电极层堆叠密实度的关键指标。该测试通过精确测量单位体积内有效层数占比，直接反映产品结构稳定性和电气性能可靠性。作为第三方检测机构，我们提供符合IEC 60384、EIA-198等国际标准的专业检测服务。精准的叠装系数测试对保障MLCC在高温高压环境下的耐击穿能力、容量一致性及使用寿命至关重要，可有效预防电子设备因电容失效引发的系统故障。

检测项目

叠装系数, 直流耐压测试, 绝缘电阻, 等效串联电阻, 损耗角正切值, 容量偏差, 温度特性, 老化特性, 端电极附着力, 可焊性, 机械强度, 热冲击性能, 高温存储寿命, 低温工作性能, 湿热循环, 振动耐受性, 冲击测试, 端子强度, 外观尺寸, 标记耐久性, 微观结构分析, X射线检查, 气密性测试, 介电常数验证

检测范围

NPO型,C0G型,X7R型,X5R型,Y5V型,Z5U型,高频型,高压型,车规级,工业级,消费级,柔性端头,阵列式,低ESR型,高Q值型,超薄型,大容量型,三端电磁干扰抑制型,反向几何型,温度补偿型,中高压型,软端子抗弯曲型,超小型封装,宽电极型

检测方法

切片显微测量法：通过金相切片和电子显微镜直接观测介质层厚度与堆叠层数

X射线分层成像法：利用微焦点X射线系统无损检测内部层状结构

电容密度推算法：结合标称容量和介质常数反算有效堆叠密度

热重分析法：通过高温失重变化评估有机粘合剂含量间接反映密实度

超声波测厚法：采用高频超声波测定介质层平均厚度

激光共聚焦扫描：三维重建层间结构计算体积占比

红外光谱分析：检测层间残留有机物分布均匀性

膨胀系数测试：测量轴向热膨胀行为评估层间应力

介电击穿测试：通过破坏性电压试验验证层间绝缘完整性

断面能谱分析：结合SEM-EDS检测层间元素扩散程度

热机械分析：监测温度循环过程中的分层变形量

声学显微成像：利用超声回波检测层间微裂纹

氦气渗透法：测定层间空隙率评估致密程度

电容电压特性法：通过非线性特性曲线分析介质层缺陷

谐振频率分析法：依据高频谐振点偏移判断结构变形

检测方法

扫描电子显微镜, X射线衍射仪, 激光测厚仪, 精密LCR测试仪, 热重分析仪, 超声波探伤仪, 共聚焦显微镜, 红外光谱仪, 高压绝缘测试台, 能谱分析仪, 热机械分析仪, 声学显微镜, 氦质谱检漏仪, 网络分析仪, 金相切割机, 高温烘箱, 温度冲击试验箱, 振动测试台, 微欧姆计, 自动影像测量仪

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（多层陶瓷电容器（MLCC）叠装系数测试）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。