注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
应变场分布,位移场测量,弹性模量,泊松比,屈服强度,抗拉强度,断裂韧性,残余应力,疲劳寿命,蠕变性能,热膨胀系数,裂纹扩展速率,界面结合强度,塑性变形,脆性断裂,应变集中系数,各向异性,应变速率敏感性,循环硬化指数,应力松弛
金属材料,复合材料,聚合物材料,陶瓷材料,混凝土结构,钢结构,铝合金,钛合金,纤维增强材料,橡胶制品,塑料薄膜,电子封装材料,生物材料,岩石样本,土壤样本,木材,玻璃,涂层材料,焊接接头,3D打印部件
数字图像相关法(DIC):通过追踪试样表面的散斑图案计算位移和应变场
电子散斑干涉术(ESPI):利用激光干涉原理测量微米级变形
数字体图像相关法(DVIC):扩展DIC技术至三维体积应变分析
网格法:在试样表面印制规则网格,通过网格变形计算应变
相位测量偏折术:通过光线偏折角度反演表面变形
全场应变测量系统:结合多相机实现大视场高精度测量
热红外应变分析:通过红外热像仪监测变形过程中的温度场变化
显微应变测量:采用显微光学系统实现微米级应变分析
高速图像应变分析:用于动态冲击或爆炸载荷下的瞬态应变测量
X射线数字图像相关:结合X射线成像技术实现内部应变测量
三维形貌重建法:通过三维扫描获取表面形变数据
偏振光弹性法:适用于透明材料的应力分布可视化
声发射辅助应变分析:结合声发射信号定位应变集中区域
多光谱应变分析:利用不同波段光学信息增强测量精度
数字全息干涉术:通过全息图像重建实现纳米级变形检测
数字图像相关系统,电子散斑干涉仪,激光位移传感器,高速摄像机,红外热像仪,显微应变测量系统,X射线衍射仪,三维扫描仪,光学应变仪,全场应变测量系统,相位测量偏折仪,偏振光弹性仪,声发射检测仪,多光谱成像系统,数字全息显微镜
1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。
3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异
5.如果对于(数字图像应变分析)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。
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