电子元件封装泄漏量检测

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

电子元件封装泄漏量检测是确保电子元件密封性能的关键环节，主要用于评估封装材料或结构的密封性，防止外界环境（如湿气、灰尘、腐蚀性气体等）侵入导致元件失效。检测的重要性在于：保障电子元件的长期可靠性，提高产品良率，满足工业、汽车、航空航天等领域对高稳定性元件的需求。该检测涵盖多种封装类型，适用于研发、生产及质量管控阶段。

检测项目

泄漏率测试，气密性检测，氦质谱检漏，压力衰减测试，真空检漏，气泡法测试，渗透率测试，密封强度测试，湿度敏感性测试，温度循环泄漏测试，振动后泄漏检测，封装材料孔隙率，气体渗透性，封装焊接完整性，内部气压稳定性，外部环境耐受性，长期老化泄漏评估，封装裂纹检测，密封胶粘接性能，封装变形泄漏分析

检测范围

集成电路(IC)封装，半导体器件封装，LED封装，传感器封装，光电子器件封装， MEMS封装，功率模块封装，陶瓷封装，塑料封装，金属封装，晶圆级封装，BGA封装，QFN封装，SOP封装，DIP封装，COB封装，射频模块封装，汽车电子封装，航天电子封装，医疗电子封装

检测方法

氦质谱检漏法：通过氦气作为示踪气体检测微小泄漏。

压力衰减法：测量加压或减压后封装内部压力变化。

气泡法：将样品浸入液体观察气泡形成以判断泄漏。

真空检漏法：在真空环境中监测气体逸出速率。

质谱仪分析法：精确识别泄漏气体的成分和流量。

湿度敏感测试：评估封装在潮湿环境中的密封性能。

温度循环法：通过高低温交替测试密封材料稳定性。

振动测试法：模拟运输或使用中的振动对密封的影响。

渗透率测试：测量气体通过封装材料的渗透速率。

光学检测法：利用显微镜或X射线检查封装结构缺陷。

声波检测法：通过超声波探测内部空隙或裂纹。

放射性示踪法：使用微量放射性气体检测泄漏路径。

气密性加压法：对封装施加高压并监测压力保持能力。

老化试验法：加速老化后评估密封性能衰减。

激光检漏法：利用激光光谱技术检测泄漏气体浓度。

检测仪器

氦质谱检漏仪，压力衰减检漏仪，气泡检测箱，真空检漏系统，质谱分析仪，恒温恒湿试验箱，温度循环试验机，振动测试台，渗透率测试仪，X射线检测仪，超声波探伤仪，放射性气体检测器，气密性测试仪，老化试验箱，激光光谱检漏设备

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（电子元件封装泄漏量检测）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。