爆米花效应测试（BGA封装样品）

获取试验方案？获取试验报价？获取试验周期？

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

爆米花效应测试（BGA封装样品）是针对球栅阵列封装器件在高温环境下可能发生的分层或开裂现象进行的可靠性检测。该测试通过模拟器件在回流焊过程中的热应力，评估其抗爆米花效应能力，确保产品在后续加工和使用中的可靠性。检测的重要性在于避免因封装失效导致的电路功能异常，提升电子产品的良率和长期稳定性，尤其在汽车电子、航空航天等高可靠性领域至关重要。

检测项目

外观检查, X射线检测, 声扫显微镜分析, 热冲击测试, 高温存储测试, 湿度敏感性测试, 回流焊模拟, 机械冲击测试, 振动测试, 弯曲测试, 剪切强度测试, 拉拔强度测试, 空洞率检测, 焊球高度测量, 焊球共面性检测, 封装翘曲度测量, 界面分层分析, 材料成分分析, 热阻测试, 电性能测试

检测范围

塑料BGA, 陶瓷BGA, 金属BGA, 超薄BGA, 倒装芯片BGA, 系统级封装BGA, 高温BGA, 低功耗BGA, 高密度BGA, 柔性BGA, 光电子BGA, 汽车级BGA, 军用级BGA, 医疗级BGA, 工业级BGA, 消费级BGA, 射频BGA, 存储器BGA, 处理器BGA, 传感器BGA

检测方法

声扫显微镜检测法：通过超声波扫描检测封装内部的分层缺陷。

X射线成像法：利用X射线透视观察焊球内部空洞和排列状态。

热冲击试验法：在极端温度循环下评估封装结构的稳定性。

回流焊模拟法：模拟实际焊接过程的热应力条件。

剪切力测试法：测量焊球与基板间的机械连接强度。

拉拔测试法：评估焊球与芯片间的垂直方向结合力。

红外热成像法：检测封装体的热分布特性。

扫描电镜分析法：观察界面微观结构和失效形貌。

能谱分析法：确定材料成分及污染物。

三点弯曲测试法：评估封装体抗机械变形能力。

湿度敏感等级测试：确定器件的防潮等级。

高温高湿老化测试：加速评估材料退化情况。

振动疲劳测试：模拟运输和使用中的机械环境。

电性能参数测试：验证封装后的电气特性。

热阻测试法：测量封装体的散热性能。

检测仪器

声扫显微镜, X射线检测仪, 热冲击试验箱, 回流焊模拟机, 剪切力测试仪, 拉拔力测试仪, 红外热像仪, 扫描电子显微镜, 能谱分析仪, 三点弯曲测试机, 恒温恒湿箱, 振动试验台, 电性能测试系统, 热阻测试仪, 光学轮廓仪

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（爆米花效应测试（BGA封装样品））还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。