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电子外壳软化点检测

原创发布者:北检院    发布时间:2025-07-01     点击数:

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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

电子外壳软化点检测是评估电子外壳材料在高温环境下抗变形能力的重要测试项目。该检测主要用于确保电子外壳在高温工作条件下仍能保持结构稳定性和功能性,避免因材料软化导致设备损坏或性能下降。检测结果可为产品设计、材料选择和质量控制提供科学依据,对保障电子产品的可靠性和安全性具有重要意义。

检测项目

软化点温度,热变形温度,维卡软化点,熔融指数,热稳定性,热膨胀系数,玻璃化转变温度,导热系数,比热容,热失重率,耐热性,抗冲击性,拉伸强度,弯曲强度,压缩强度,硬度,密度,表面粗糙度,耐候性,阻燃性

检测范围

塑料电子外壳,金属电子外壳,复合材料电子外壳,ABS外壳,PC外壳,PVC外壳,PP外壳,PE外壳,PA外壳,PBT外壳,PET外壳,铝合金外壳,镁合金外壳,不锈钢外壳,锌合金外壳,玻璃纤维外壳,碳纤维外壳,硅胶外壳,橡胶外壳,陶瓷外壳

检测方法

热机械分析法(TMA):通过测量材料在升温过程中的尺寸变化确定软化点。

差示扫描量热法(DSC):通过分析材料的热流变化检测软化点。

维卡软化点测试法:在特定负荷下测定材料达到规定变形量的温度。

热变形温度测试法:测量材料在弯曲负荷下达到规定变形量的温度。

熔融指数测试法:测定材料在特定温度和压力下的熔体流动速率。

热重分析法(TGA):通过测量材料质量随温度变化评估热稳定性。

动态机械分析法(DMA):分析材料在交变应力下的力学性能变化。

热膨胀系数测试法:测量材料尺寸随温度变化的比率。

导热系数测试法:测定材料传导热量的能力。

比热容测试法:测量材料单位质量升高单位温度所需的热量。

热失重测试法:评估材料在高温下的质量损失情况。

耐热性测试法:通过长期高温暴露评估材料性能变化。

冲击测试法:测定材料在冲击载荷下的抗断裂能力。

拉伸测试法:测量材料在拉伸应力下的力学性能。

硬度测试法:评估材料抵抗局部变形的能力。

检测仪器

热机械分析仪,差示扫描量热仪,维卡软化点测试仪,热变形温度测试仪,熔融指数仪,热重分析仪,动态机械分析仪,热膨胀仪,导热系数测试仪,比热容测试仪,冲击试验机,万能材料试验机,硬度计,密度计,表面粗糙度仪

实验仪器

实验室仪器 实验室仪器 实验室仪器 实验室仪器

测试流程

电子外壳软化点检测流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。

3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异

5.如果对于(电子外壳软化点检测)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。

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