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高低温循环冲击实验是一种模拟产品在极端温度变化环境下性能稳定性的重要测试方法,广泛应用于电子元器件、汽车零部件、航空航天设备等领域。该实验通过快速交替暴露于高温和低温环境中,检测产品在温度骤变条件下的耐受能力、材料性能变化及功能可靠性。检测的重要性在于确保产品在实际使用中能够承受温度冲击,避免因温度变化导致的失效、变形或性能下降,从而提高产品质量和安全性。
温度范围,温度变化速率,循环次数,高温保持时间,低温保持时间,温度均匀性,温度恢复时间,外观检查,电气性能,机械性能,材料变形,密封性能,焊接强度,涂层附着力,绝缘电阻,耐电压,湿热循环,振动测试,冲击强度,寿命评估
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GB/T 2423.22-2012 高低温循环冲击试验方法:模拟产品在高温和低温环境中的快速交替变化。
IEC 60068-2-14 温度变化试验:评估产品在温度骤变条件下的性能稳定性。
MIL-STD-810G 方法503.5:军用标准中的温度冲击测试方法。
JESD22-A104D 电子器件温度循环测试:针对半导体器件的温度循环测试标准。
ISO 16750-4 汽车电子环境试验:汽车电子设备的高低温循环测试。
ASTM D618 塑料材料环境调节:塑料材料在温度变化下的性能测试。
IPC-TM-650 2.6.7 PCB板温度循环测试:评估PCB板在温度变化下的可靠性。
GJB 150.5A-2009 军用设备温度冲击试验:军用设备的高低温循环冲击测试。
EN 60068-2-14 欧洲温度变化试验标准:适用于电子产品的温度变化测试。
SJ/T 10325-1992 电子元器件温度循环试验:国内电子元器件的温度循环测试方法。
MIL-STD-883K 方法1010.8:微电子器件的高低温循环测试。
SAE J1211 汽车电子环境试验指南:汽车电子设备的环境适应性测试。
ISO 9022-2 光学仪器环境试验:光学仪器在温度变化下的性能测试。
GB/T 13543-1992 电子设备高低温试验:电子设备的高低温循环测试方法。
IEC 60749-25 半导体器件温度循环测试:半导体器件的温度循环可靠性评估。
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1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。
3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异
5.如果对于(高低温循环冲击实验)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。
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