PCB基材热变形测试

获取试验方案？获取试验报价？获取试验周期？

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

PCB基材热变形测试是评估印刷电路板在高温环境下抗变形能力的重要检测项目。随着电子设备向高性能、高密度方向发展，PCB基材的热稳定性直接影响产品的可靠性和使用寿命。该测试通过模拟高温工况，分析基材的形变特性，为材料选型、工艺优化和质量控制提供科学依据。检测的重要性在于预防因热变形导致的电路短路、元件脱落等故障，确保电子产品在高温环境下的稳定运行。

检测项目

热变形温度，玻璃化转变温度，热膨胀系数，导热系数，热分解温度，尺寸稳定性，弯曲强度，拉伸强度，弹性模量，介电常数，介电损耗，耐热性，阻燃性，吸湿率，耐化学性，剥离强度，铜箔附着力，耐电弧性，绝缘电阻，表面电阻

检测范围

FR-4基板，高频基板，金属基板，陶瓷基板，聚酰亚胺基板，BT树脂基板，PTFE基板，铝基板，铜基板，复合基板，柔性基板，刚性基板，高TG基板，无卤素基板，厚铜基板，HDI基板，埋容基板，埋阻基板，光电基板，特种基板

检测方法

热机械分析法（TMA）：通过测量样品在升温过程中的尺寸变化确定热膨胀系数

差示扫描量热法（DSC）：测定材料的热流变化以分析玻璃化转变温度

动态机械分析法（DMA）：评估材料在不同温度下的力学性能变化

热重分析法（TGA）：测量样品质量随温度变化的热稳定性

热变形温度测试仪法：测定材料在负载下达到规定变形量的温度

激光闪射法：测量材料的导热系数

热箱法：评估基板在高温环境下的尺寸稳定性

三点弯曲法：测试材料在高温下的弯曲性能

介电谱法：分析材料在不同温度下的介电特性

红外热成像法：检测材料表面的温度分布

热循环测试：模拟温度变化对基材的影响

恒温恒湿测试：评估材料在湿热环境下的性能

剥离强度测试：测量铜箔与基材的粘接强度

燃烧性能测试：测定材料的阻燃等级

体积电阻率测试：评估材料的绝缘性能

检测仪器

热变形温度测试仪，差示扫描量热仪，热机械分析仪，动态机械分析仪，热重分析仪，激光导热仪，红外热像仪，恒温恒湿试验箱，高温箱式电阻炉，万能材料试验机，介电常数测试仪，体积电阻测试仪，剥离强度测试仪，燃烧性能测试仪，热循环试验箱

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（PCB基材热变形测试）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。