PCB基板γ射线耐受性检测

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

PCB基板γ射线耐受性检测是评估印刷电路板在γ射线辐射环境下的性能稳定性和可靠性的重要测试项目。随着电子设备在核能、航天、医疗等辐射敏感领域的广泛应用，PCB基板的辐射耐受性成为确保设备长期稳定运行的关键指标。本检测服务通过模拟γ射线辐射环境，对PCB基板的电气性能、机械强度、材料稳定性等进行全面评估，为客户提供可靠的数据支持，帮助优化产品设计并满足行业标准要求。

检测项目

表面绝缘电阻,介电常数,介质损耗因数,耐电压强度,导体电阻,镀层厚度,剥离强度,热膨胀系数,玻璃化转变温度,热导率,耐焊接热,耐化学腐蚀性,尺寸稳定性,翘曲度,孔壁粗糙度,铜箔附着力,阻焊层附着力,阻焊层硬度,阻焊层耐溶剂性,阻焊层耐热性

检测范围

刚性PCB,柔性PCB,刚柔结合PCB,高频PCB,高密度互连PCB,金属基PCB,陶瓷基PCB,厚铜PCB,盲埋孔PCB,阻抗控制PCB,多层PCB,双面PCB,单面PCB,铝基板,铜基板,铁基板,聚酰亚胺基板,环氧树脂基板,BT树脂基板,PTFE基板

检测方法

γ射线辐照试验：使用钴-60源模拟辐射环境，评估PCB在辐射下的性能变化

绝缘电阻测试：通过高阻计测量PCB表面绝缘性能

介电性能测试：采用谐振腔法或平行板法测定介电常数和损耗

热机械分析(TMA)：测量PCB材料的热膨胀系数

差示扫描量热法(DSC)：测定玻璃化转变温度等热性能参数

热重分析(TGA)：评估材料的热稳定性

剥离强度测试：使用拉力机测试铜箔与基材的结合力

显微硬度测试：测量阻焊层表面硬度

耐化学性测试：将样品浸泡在不同化学试剂中评估耐受性

尺寸稳定性测试：通过精密测量仪器检测辐照前后尺寸变化

电气性能测试：使用LCR表等仪器测量导体电阻等参数

X射线荧光光谱(XRF)：分析PCB表面镀层成分和厚度

扫描电子显微镜(SEM)：观察材料微观结构变化

傅里叶变换红外光谱(FTIR)：分析材料化学结构变化

热导率测试：采用热流法或激光闪射法测量材料导热性能

检测仪器

γ射线辐照装置,高阻计,网络分析仪,热机械分析仪,差示扫描量热仪,热重分析仪,万能材料试验机,显微硬度计,精密天平,LCR表,X射线荧光光谱仪,扫描电子显微镜,傅里叶变换红外光谱仪,热导率测试仪,激光测距仪,三维轮廓仪

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（PCB基板γ射线耐受性检测）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。