电路板离子迁移实验

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

电路板离子迁移实验是评估印刷电路板（PCB）在高湿度或高电压环境下金属离子迁移现象的重要检测项目。该实验通过模拟极端环境条件，检测电路板中金属离子（如银、铜等）的迁移行为，从而评估其可靠性和耐久性。检测的重要性在于防止因离子迁移导致的短路、漏电或电路性能下降，确保电子产品在长期使用中的稳定性和安全性。本检测服务适用于各类电子设备中使用的电路板，为生产商和用户提供可靠的质量保障。

检测项目

离子迁移速率，离子迁移距离，表面绝缘电阻，体积电阻率，介电常数，介质损耗角正切，耐湿性，耐高温性，耐电压强度，击穿电压，漏电流，金属离子浓度，电化学迁移倾向，腐蚀速率，氧化层厚度，镀层附着力，焊点可靠性，热循环性能，湿热循环性能，机械强度

检测范围

刚性电路板，柔性电路板，高频电路板，高密度互连电路板，多层电路板，单面电路板，双面电路板，铝基电路板，陶瓷基电路板，金属基电路板，挠性电路板，刚挠结合电路板，盲埋孔电路板，厚铜电路板，高频微波电路板，LED电路板，电源电路板，汽车电子电路板，医疗电子电路板，航空航天电路板

检测方法

湿热试验法：通过高温高湿环境加速离子迁移，评估电路板的耐湿性能。

电化学迁移测试：利用电化学方法检测金属离子的迁移倾向和速率。

表面绝缘电阻测试：测量电路板表面在高湿环境下的绝缘性能。

体积电阻率测试：评估电路板材料的体积电阻特性。

介电常数测试：测定电路板材料的介电性能。

介质损耗角正切测试：评估电路板材料的介电损耗特性。

耐电压测试：检测电路板在高电压下的绝缘性能。

击穿电压测试：测定电路板材料的击穿电压值。

漏电流测试：评估电路板在高压下的漏电情况。

金属离子浓度测试：通过化学分析测定电路板中金属离子的浓度。

腐蚀速率测试：评估电路板金属部分的腐蚀速率。

氧化层厚度测试：测定电路板金属氧化层的厚度。

镀层附着力测试：评估电路板镀层的附着强度。

焊点可靠性测试：检测电路板焊点在极端环境下的可靠性。

热循环测试：评估电路板在温度循环变化下的性能稳定性。

检测仪器

湿热试验箱，电化学工作站，表面绝缘电阻测试仪，体积电阻率测试仪，介电常数测试仪，介质损耗角正切测试仪，耐电压测试仪，击穿电压测试仪，漏电流测试仪，离子色谱仪，腐蚀速率测试仪，氧化层厚度测量仪，镀层附着力测试仪，焊点可靠性测试仪，热循环试验箱

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（电路板离子迁移实验）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。