BGA焊点腐蚀测试

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

BGA焊点腐蚀测试是针对球栅阵列封装（BGA）焊点的耐腐蚀性能进行评估的专项检测服务。BGA焊点是电子设备中连接芯片与PCB板的关键部件，其腐蚀问题可能导致信号传输失效、设备短路甚至整体功能瘫痪。随着电子产品向高密度、微型化发展，BGA焊点的可靠性直接影响设备寿命和安全性。第三方检测机构通过专业测试手段，模拟不同环境条件下的腐蚀行为，评估焊点材料的抗氧化性、导电性及机械强度，为生产商提供改进工艺和选材的依据，有效降低因腐蚀引发的产品故障风险。

检测项目

焊点外观检查：通过显微镜观察焊点表面是否存在氧化、变色或异物附着。

腐蚀深度测量：使用精密仪器量化焊点被腐蚀的纵向渗透程度。

锡须生长检测：评估焊料在潮湿环境中自发形成导电锡须的风险。

离子污染测试：检测焊点表面残留的卤素等可导致电化学迁移的离子含量。

电导率变化率：对比腐蚀前后焊点的导电性能衰减幅度。

机械强度测试：测定腐蚀后焊点抗剪切力或拉拔力的能力。

润湿性分析：评估焊料在基材上的铺展能力是否因腐蚀而下降。

微观结构观测：通过SEM分析腐蚀对焊料晶界结构的破坏情况。

盐雾试验：模拟海洋大气环境加速腐蚀的耐受性。

湿热老化测试：在高温高湿条件下评估焊点耐久性。

硫化物腐蚀测试：检测焊点对含硫气体的敏感度。

氯离子渗透率：量化氯离子对焊点内部结构的侵蚀速度。

电化学阻抗谱：通过交流阻抗法研究腐蚀界面反应机制。

腐蚀产物成分分析：采用EDS确定氧化物的元素组成。

孔隙率检测：评估腐蚀导致的焊点内部空洞比例。

热循环腐蚀测试：结合温度交变与腐蚀环境的复合影响。

霉菌敏感性：评估有机污染物滋生霉菌对焊点的二次侵蚀。

助焊剂残留检测：测定残留助焊剂对腐蚀的催化作用。

pH值影响测试：分析不同酸碱度溶液对焊点的腐蚀速率。

振动腐蚀耦合测试：模拟机械振动与腐蚀的协同效应。

金相切片分析：通过截面制样观察腐蚀的横向扩散情况。

红外热成像检测：监测腐蚀区域因电阻增大导致的局部温升。

X射线荧光检测：无损测定焊点表面元素成分变化。

接触电阻测试：评估腐蚀导致的界面接触电阻升高。

加速寿命试验：通过强化环境参数推算实际使用寿命。

可焊性保持率：检测腐蚀后焊点的二次焊接性能。

腐蚀电位测定：通过电化学工作站获取材料的自腐蚀倾向。

腐蚀电流密度：量化单位面积上的电化学反应强度。

表面粗糙度变化：分析腐蚀导致的焊点表面形貌劣化。

元素迁移测试：检测铜、锡等金属元素在腐蚀过程中的扩散行为。

检测范围

PBGA塑料球栅阵列，CBGA陶瓷球栅阵列，TBGA载带球栅阵列，MBGA金属球栅阵列，FCBGA倒装芯片球栅阵列，PBGA增强型，LFBGA低剖面球栅阵列，VFBGA极细间距球栅阵列，UBGA超薄球栅阵列，WLCSP晶圆级芯片尺寸封装，CSP芯片尺寸封装，QFN方形扁平无引脚封装，POP堆叠封装，SiP系统级封装，MCM多芯片模块，COB芯片直接绑定，FCOB倒装芯片直接绑定，SCSP堆叠芯片尺寸封装，3D封装，TSV硅通孔封装，PiP封装内堆叠，PoP封装上堆叠，FCIP倒装芯片集成封装，WBB线键合球栅阵列，HDI高密度互连板，FPC柔性电路板，Rigid-Flex刚柔结合板，HDI微孔板，埋入式元件板

检测方法

目视检测法：依据IPC-A-610标准进行表面缺陷初步筛查。

扫描电镜法：利用SEM获取微米级腐蚀形貌特征。

能谱分析法：通过EDS进行腐蚀区域元素定性与半定量。

X射线衍射法：鉴定腐蚀产物的晶体结构类型。

电化学极化法：测定塔菲尔曲线获取腐蚀动力学参数。

盐雾试验法：按ASTM B117进行中性盐雾加速腐蚀。

湿热循环法：依据JESD22-A104执行温湿度交变测试。

金相切片法：通过研磨抛光观察腐蚀截面特征。

红外光谱法：分析有机污染物导致的腐蚀机制。

离子色谱法：定量检测可溶性离子污染物含量。

激光共聚焦法：三维重建腐蚀坑的立体形貌。

超声扫描法：无损检测焊点内部空洞与分层缺陷。

热重分析法：评估腐蚀产物的热稳定性与成分变化。

四点探针法：测量腐蚀导致的方阻率变化。

振动台测试法：模拟运输使用中的机械-化学耦合失效。

气相色谱法：检测挥发性腐蚀产物成分。

显微硬度法：评估腐蚀对焊点局部力学性能的影响。

荧光检测法：使用荧光染料增强微裂纹可视性。

原子力显微镜法：纳米级表征腐蚀表面拓扑结构。

电化学噪声法：监测腐蚀过程中的电流/电位波动特征。

检测方法

扫描电子显微镜，能谱仪，X射线衍射仪，电化学工作站，盐雾试验箱，恒温恒湿箱，金相切割机，红外热像仪，离子色谱仪，激光共聚焦显微镜，超声波扫描仪，热重分析仪，四点探针测试仪，振动试验台，气相色谱质谱联用仪

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（BGA焊点腐蚀测试）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。