电子元件吸湿失效测试

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

电子元件吸湿失效测试是针对电子元件在潮湿环境中因吸湿导致的性能退化或失效进行的专项检测。随着电子设备向高集成度、微型化发展，吸湿问题已成为影响电子元件可靠性的关键因素之一。第三方检测机构通过模拟湿热环境，评估元件的耐湿性、绝缘性能、机械强度等指标，为产品质量控制、寿命预测及工艺改进提供科学依据。该测试对确保电子产品在潮湿气候或特殊环境下的稳定性至关重要，可有效避免因吸湿引发的短路、腐蚀、分层等故障，降低企业售后成本并提升市场竞争力。

检测项目

吸湿率, 饱和含水量, 湿热循环耐受性, 绝缘电阻, 介电强度, 表面电阻率, 体积电阻率, 焊盘抗拉强度, 分层起始时间, 潮气扩散系数, 吸湿膨胀率, 热重分析(TGA), 红外光谱分析(FTIR), 扫描电镜(SEM)观察, X射线光电子能谱(XPS), 离子迁移测试, 湿热老化后功能测试, 气密性检测, 吸湿应力敏感度, 回流焊耐受性

检测范围

集成电路(IC), 片式电阻, 片式电容, 电感器, 晶体管, 二极管, LED器件, 石英晶体振荡器, 连接器, 继电器, 传感器, 微机电系统(MEMS), 印刷电路板(PCB), 封装材料, 导电胶, 焊锡膏, 绝缘漆, 电子陶瓷, 磁性元件, 光电耦合器

检测方法

JEDEC J-STD-020D：采用分级湿热条件评估元件耐湿敏感性的标准方法

IPC-TM-650 2.6.3.1：通过沸水试验测定印刷电路板的吸湿率

IEC 60749：半导体器件湿热环境可靠性测试的国际标准

MIL-STD-883 Method 1004：军用级元件内部水汽含量检测规范

ASTM D570：塑料吸水性的标准测试流程

JESD22-A120：芯片封装分层失效的加速湿度测试

IPC-1601：电子组装件防潮包装处理指南

ISO 9022：光学元件在湿热环境中的性能测试

GB/T 2423.3：中国国家标准的恒定湿热试验方法

MIL-STD-202 Method 106：元件耐湿特性的军事标准检测

IEC 60068-2-78：稳态湿热(Ca)试验的详细规程

JIS C 60068：日本工业标准的湿热循环测试

IPC/JEDEC J-STD-033：潮湿敏感元件处理与烘烤标准

ASTM E104：控制相对湿度的标准实践方法

DIN EN 60721：德国环境条件分类标准中的湿度测试

检测仪器

恒温恒湿试验箱, 精密电子天平, 绝缘电阻测试仪, 耐压测试仪, 扫描电子显微镜, 傅里叶红外光谱仪, 热重分析仪, X射线衍射仪, 离子色谱仪, 气相色谱质谱联用仪, 激光共聚焦显微镜, 表面粗糙度仪, 膨胀系数测定仪, 水汽透过率测试仪, 回流焊模拟机

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（电子元件吸湿失效测试）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。