电路板耐离子迁移测试

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

电路板耐离子迁移测试是评估印刷电路板（PCB）在潮湿环境下抵抗离子迁移能力的关键测试项目。离子迁移可能导致电路短路、漏电或性能下降，严重影响电子设备的可靠性和寿命。第三方检测机构通过专业测试服务，帮助客户验证电路板的耐离子迁移性能，确保产品符合行业标准及国际规范。检测涵盖材料、工艺、环境适应性等多方面参数，为电子制造行业提供重要的质量保障。

检测项目

表面绝缘电阻：测量电路板表面在高湿环境下的绝缘性能。

离子污染度：评估电路板表面残留离子的浓度。

湿热老化测试：模拟高温高湿环境对电路板的影响。

电化学迁移测试：检测电路板在电场作用下的离子迁移现象。

耐电压测试：验证电路板在高电压下的绝缘性能。

介质耐压：评估电路板介质层的耐电压能力。

湿热循环测试：模拟温湿度交替变化对电路板的影响。

盐雾测试：检测电路板在盐雾环境中的耐腐蚀性能。

高温高湿偏压测试：评估电路板在高温高湿加偏压条件下的稳定性。

绝缘电阻：测量电路板绝缘材料的电阻值。

介电常数：评估电路板介电材料的介电性能。

介质损耗：测量电路板介电材料的能量损耗。

表面粗糙度：评估电路板表面粗糙度对离子迁移的影响。

铜箔附着力：检测电路板铜箔与基材的结合强度。

焊盘耐热性：评估焊盘在高温下的性能稳定性。

镀层厚度：测量电路板镀层的厚度均匀性。

孔壁质量：评估电路板孔壁的完整性和均匀性。

阻焊层附着力：检测阻焊层与基材的结合强度。

阻焊层耐化学性：评估阻焊层对化学试剂的抵抗能力。

阻焊层耐热性：验证阻焊层在高温下的性能稳定性。

基材吸水率：测量电路板基材的吸水性能。

基材热膨胀系数：评估基材在温度变化下的尺寸稳定性。

基材玻璃化转变温度：测量基材的玻璃化转变温度。

基材抗弯强度：评估基材的抗弯曲性能。

基材抗冲击性：检测基材的抗冲击能力。

基材耐化学性：评估基材对化学试剂的抵抗能力。

基材耐热性：验证基材在高温下的性能稳定性。

基材介电强度：测量基材的介电强度。

基材体积电阻率：评估基材的体积电阻性能。

基材表面电阻率：测量基材的表面电阻性能。

检测范围

刚性电路板，柔性电路板，刚柔结合电路板，高密度互连电路板，多层电路板，单面电路板，双面电路板，高频电路板，金属基电路板，陶瓷基电路板，铝基电路板，铜基电路板，厚铜电路板，盲埋孔电路板，微孔电路板，阻抗控制电路板，高TG电路板，无卤素电路板，耐高温电路板，高精度电路板，光电电路板，嵌入式元件电路板，软硬结合电路板，射频电路板，微波电路板，汽车电子电路板，医疗电子电路板，航空航天电路板，工业控制电路板，消费电子电路板

检测方法

IPC-TM-650 2.6.14：表面绝缘电阻测试方法。

IPC-TM-650 2.3.25：离子污染度测试方法。

IPC-TM-650 2.6.3：湿热老化测试方法。

IPC-TM-650 2.6.25：电化学迁移测试方法。

IEC 60112：耐电压测试方法。

IPC-TM-650 2.5.1：介质耐压测试方法。

IPC-TM-650 2.6.7：湿热循环测试方法。

ASTM B117：盐雾测试方法。

JESD22-A104：高温高湿偏压测试方法。

IPC-TM-650 2.5.5：绝缘电阻测试方法。

IPC-TM-650 2.5.5.1：介电常数测试方法。

IPC-TM-650 2.5.5.2：介质损耗测试方法。

ISO 4287：表面粗糙度测试方法。

IPC-TM-650 2.4.1：铜箔附着力测试方法。

IPC-TM-650 2.4.13：焊盘耐热性测试方法。

IPC-TM-650 2.2.4：镀层厚度测试方法。

IPC-TM-650 2.2.5：孔壁质量测试方法。

IPC-TM-650 2.4.28：阻焊层附着力测试方法。

IPC-TM-650 2.3.2：阻焊层耐化学性测试方法。

IPC-TM-650 2.4.24：阻焊层耐热性测试方法。

检测方法

表面绝缘电阻测试仪，离子污染度测试仪，湿热老化试验箱，电化学迁移测试仪，耐电压测试仪，介质耐压测试仪，湿热循环试验箱，盐雾试验箱，高温高湿偏压试验箱，绝缘电阻测试仪，介电常数测试仪，介质损耗测试仪，表面粗糙度测试仪，铜箔附着力测试仪，镀层厚度测试仪

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（电路板耐离子迁移测试）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。