电路板静态弯曲测试

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

电路板静态弯曲测试是评估电路板在静态载荷下的机械性能和可靠性的重要检测项目。该测试通过模拟电路板在实际使用中可能承受的弯曲应力，检测其变形、断裂或性能变化，以确保产品在后续组装和使用中的稳定性。检测的重要性在于提前发现潜在缺陷，避免因电路板机械强度不足导致的失效问题，从而提升产品质量和客户满意度。

检测项目

弯曲强度，弯曲模量，最大弯曲力，断裂伸长率，弹性变形量，塑性变形量，应力-应变曲线，挠度，残余变形，弯曲刚度，弯曲疲劳寿命，层间结合力，表面裂纹，内部缺陷，尺寸稳定性，材料均匀性，热膨胀系数，抗蠕变性能，弯曲回弹性，弯曲后电气性能

检测范围

刚性电路板，柔性电路板，刚柔结合电路板，高频电路板，多层电路板，HDI电路板，陶瓷基电路板，金属基电路板，铝基电路板，铜基电路板，FR4电路板，聚酰亚胺电路板，PTFE电路板，环氧树脂电路板，酚醛树脂电路板，玻璃纤维电路板，碳纤维电路板，厚铜电路板，盲埋孔电路板，阻抗控制电路板

检测方法

三点弯曲测试法：将电路板两端支撑，中间施加集中载荷，测量其弯曲性能。

四点弯曲测试法：通过两个支撑点和两个加载点均匀分布载荷，评估电路板的均匀受力能力。

恒定载荷弯曲测试：在固定载荷下长时间保持，观察电路板的蠕变或变形情况。

循环弯曲测试：反复施加弯曲载荷，模拟实际使用中的疲劳条件。

弯曲后电气测试：检测电路板在弯曲后的导通性、绝缘电阻等电气性能。

光学显微镜检测：观察弯曲后电路板表面的微观裂纹或缺陷。

扫描电子显微镜分析：对弯曲断裂面进行高倍率观察，分析断裂机理。

X射线检测：检查弯曲后电路板内部的分层、裂纹或孔洞。

应变片测量法：通过粘贴应变片实时监测弯曲过程中的应变分布。

数字图像相关技术：通过图像分析测量弯曲过程中的全场变形。

热机械分析：结合温度变化，评估电路板在热环境下的弯曲性能。

弯曲后尺寸测量：使用精密仪器测量弯曲后的电路板尺寸变化。

声发射检测：通过捕捉弯曲过程中的声信号，判断材料内部损伤。

红外热成像：监测弯曲过程中的温度分布，评估能量耗散情况。

残余应力测试：测量弯曲后电路板内部的残余应力分布。

检测仪器

万能材料试验机，三点弯曲夹具，四点弯曲夹具，光学显微镜，扫描电子显微镜，X射线检测仪，应变仪，数字图像相关系统，热机械分析仪，精密测厚仪，声发射检测仪，红外热像仪，残余应力测试仪，激光位移传感器，电子万能试验机

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（电路板静态弯曲测试）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。