可焊性试验

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

可焊性试验是评估电子元器件、焊料及焊接材料在特定工艺条件下焊接性能的关键检测项目，广泛应用于电子制造、汽车电子、航空航天等领域。通过该试验可验证材料的润湿性、抗裂性、焊点可靠性等性能，确保焊接工艺的稳定性和产品的长期可靠性。第三方检测机构通过标准化的测试流程（如IPC J-STD-002、ISO 9455-2等），为企业提供客观数据支持，避免因焊接失效导致的产品故障，对提升产品质量和市场竞争力具有重要意义。

检测项目

润湿性测试，焊料覆盖率，焊点抗拉强度，焊点抗剪强度，润湿时间，润湿力，焊点孔隙率，焊料扩展率，焊料润湿角，焊点微观结构分析，焊料合金成分检测，焊点抗疲劳性，可焊层厚度测量，表面氧化程度测试，焊剂活性评估，焊点导电性，焊点热循环稳定性，焊料熔点测定，焊点耐腐蚀性，焊料流动性。

检测范围

表面贴装元件（SMD），通孔插装元件（THT），BGA封装元件，QFP封装元件，PCB焊盘，焊锡丝，焊锡膏，助焊剂，电子连接器，继电器触点，半导体引线框架，金属镀层材料，电子线缆端子，陶瓷基板，柔性电路板（FPC），铝基板，铜基板，锡镀层材料，银镀层材料，金镀层材料。

检测方法

润湿平衡试验（通过测量润湿力与时间曲线评估润湿性能），焊球试验（观察熔融焊料在样品表面的扩展形态），浸渍法（样品浸入熔融焊料后分析润湿效果），剥离强度测试（评估焊点与基材结合力），X射线检测（分析焊点内部孔隙和裂纹），金相切片法（观察焊点横截面微观结构），热循环测试（模拟温度变化下焊点耐久性），扫描电镜分析（高精度观测焊点表面形貌），红外热像仪检测（焊接过程温度分布监控），电感耦合等离子体光谱法（ICP-OES，检测焊料成分），动态力学分析（DMA，评估焊料抗疲劳性），电化学腐蚀试验（测试焊点耐腐蚀能力），接触角测量（量化润湿性），粘度测试（评估焊膏工艺适配性），热重分析（TGA，测定焊剂热稳定性）。

检测仪器

润湿平衡测试仪，X射线检测仪，金相显微镜，扫描电子显微镜（SEM），万能材料试验机，热循环试验箱，红外热像仪，电感耦合等离子体发射光谱仪，动态力学分析仪，接触角测量仪，粘度计，热重分析仪，焊料熔点测试仪，电化学工作站，激光共聚焦显微镜。

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（可焊性试验）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。