注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
剥离粘结性检测是评估材料界面结合性能的关键测试,广泛应用于胶粘剂、涂层、复合材料、电子元件封装等领域。该检测通过量化材料层间的剥离力或粘结强度,确保产品在机械应力、环境变化等条件下的可靠性。检测的重要性在于验证产品设计合理性、生产工艺稳定性及长期使用的耐久性,避免因粘结失效导致的安全隐患或经济损失。第三方检测机构通过标准化流程和先进设备,提供客观、精准的检测数据,助力企业优化产品性能并满足行业法规要求。
剥离强度,粘结强度,拉伸强度,剪切强度,断裂伸长率,热老化后粘结性,湿热循环后粘结性,低温剥离性能,高温剥离性能,耐化学介质腐蚀性,界面破坏模式分析,蠕变性能,疲劳强度,弹性模量,表面能,润湿角,粘接层厚度均匀性,动态负载下的剥离稳定性,残余应力分布,粘接界面微观结构观察
压敏胶带,防水卷材,复合材料层压板,电子封装胶,汽车结构胶,医用贴剂,光学薄膜,陶瓷涂层,金属镀层,塑料焊接接头,橡胶密封件,玻璃夹层,印刷电路板覆铜层,建筑外墙保温板,光伏组件背板,鞋材粘接层,包装封口材料,航空航天用胶膜,纺织品复合面料,工业防腐涂料
ASTM D903 剥离强度测试法(恒定速率拉伸法)
ISO 8510 拉伸剥离试验(90°或180°角剥离)
GB/T 2792 胶粘带剥离强度测定(滚球法)
高温高湿老化后粘结性测试(双85试验)
低温脆性试验(液氮环境剥离)
循环负载疲劳测试(交变应力模拟)
DSC分析粘接层热转变特性
SEM界面形貌观测(破坏模式判定)
FTIR红外光谱界面成分分析
接触角测量仪评估表面润湿性
划格法附着力测试(ASTM D3359)
超声波无损检测界面缺陷
X射线光电子能谱(XPS)界面化学态分析
热重分析(TGA)粘接层热稳定性检测
DMA动态力学分析界面粘弹行为
万能材料试验机,高低温湿热试验箱,红外热成像仪,扫描电子显微镜,傅里叶变换红外光谱仪,接触角测量仪,超声波探伤仪,X射线衍射仪,热重分析仪,动态力学分析仪,划格测试器,恒温恒湿箱,激光共聚焦显微镜,气相色谱质谱联用仪,纳米压痕仪
BS EN 13523-17-2004卷材覆层金属.试验方法.可剥离薄膜的粘结性
GB/T 13477.18-2002建筑密封材料试验方法 第18部分:剥离粘结性的测定
GB/T 31379-2015平板显示器(FPD)偏光膜试验方法
1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。
3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异
5.如果对于(剥离粘结性检测)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。