测试样品：电子助焊剂

测试项目

残留物干燥度，水萃取液电阻率，扩展率，表面绝缘电阻测试，电迁移，助焊性(润湿天平法)，铜板腐蚀，不挥发物含量，铜镜腐蚀性，卤素含量，外观，密度，酸值测试

测试周期：7-15个工作日，试验可加急

电子助焊剂测试

测试标准

焊接用助焊剂的测试方法JISZ3197-20128.5.1

焊接用助焊剂的测试方法JISZ3197-20128.3.1.1

铺展测试，液态或萃取的助辉剂、焊育及萃取的芯式焊丝或预成形焊料IPC-TM6502.4.46A2004

焊接用助焊剂的测试方法 JISZ3197-20128.53

助焊剂表面绝索电阻(SIR) IPC-TM6502.6.3.38.2004

焊接用助焊剂的测试方法 JISZ3197-20128.4.2

助焊剂引起的腐蚀(铜镜法)助焊剂及焊育的卤化物含量 IPC-TM-6502.3.28.1：2004

助焊剂要求 IPCJ-STD-004B：20083.4.2.5

助焊剂要求 IPCJ-STD-004B：20083.6.2

液态焊料助焊剂酸值测定电势测定法和目视滴定法 IPC-TM-6502.3.13A2004