测试样品：焊锡膏

测试项目

金属含量，黏度，锡珠试验，坍塌试验，合金粉粒度大小与分布，润湿性试验，助焊剂性能，合金粉表面形态及粒度大小与分布，印刷过程的坍塌性，加热过程的坍塌性，润湿与反润湿试验，锡球试验，化学成分(锡)测试

测试周期：7-15个工作日，试验可加急

焊锡膏测试

测试标准

锡铅焊料化学分析方法第13部分：铺、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱 GB/T10574.13-2017

焊锡育技术要求 IPCJ-STD-005A(2012)3.4

焊锡育技术要求 IPCJ-STD-005A(2012)3.3

焊锡育技术要求 IPCJ-STD-005A(2012)3.9

焊锡膏 JISZ3284-2：2014

焊锡膏 JISZ3284-3：20144.3

焊锡育 JISZ3284-4-20144.1

锡铅焊料化学分析方法锡的测定 GB/T10574.1-2003