注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
晶粒度测定,第二相体积分数,碳化物分布,夹杂物评级,孔隙率计算,石墨形态分析,析出相尺寸统计,层状结构厚度,马氏体含量,奥氏体比例,珠光体片层间距,魏氏组织判定,枝晶间距测量,裂纹扩展路径分析,涂层厚度均匀性,相界面密度,位错密度估算,再结晶比例,硬化层深度,微观硬度分布
碳素钢,合金钢,不锈钢,铝合金,钛合金,镁合金,铜合金,镍基高温合金,钴基合金,锌基合金,硬质合金,金属基复合材料,铸造件,锻件,轧制板材,焊接接头,热处理试样,表面涂层,电镀层,粉末冶金件
光学显微镜图像分析法(通过数字图像处理软件统计组织特征参数)
扫描电子显微镜观察法(利用二次电子/背散射电子信号分析微观形貌)
能谱仪元素面分布分析(结合SEM实现微区成分与结构的对应分析)
X射线衍射物相鉴定(通过衍射图谱确定材料中晶体相的种类及含量)
电子背散射衍射技术(EBSD用于晶粒取向和织构分析)
显微硬度压痕法(通过压痕尺寸反推局部力学性能)
图像处理软件自动统计(采用阈值分割算法量化组织特征参数)
体视学三维重构(基于二维截面数据推算三维结构参数)
激光共聚焦显微镜观测(实现亚微米级表面形貌三维重建)
聚焦离子束切片分析(FIB制备超薄样品进行层析成像)
原子力显微镜表面表征(纳米级表面粗糙度及相分布检测)
热腐蚀试验法(通过特定环境暴露评估组织稳定性)
电解萃取分离技术(物理分离不同相进行单独分析)
动态超景深显微测量(大景深三维形貌快速采集)
红外热像辅助分析(结合热分布特征判断组织异常区域)
金相显微镜,扫描电子显微镜,能谱仪,电子背散射衍射系统,X射线衍射仪,显微硬度计,激光共聚焦显微镜,原子力显微镜,聚焦离子束系统,图像分析工作站,体视学测量系统,超景深三维显微镜,红外热像仪,电解萃取装置,真空热腐蚀试验箱
1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。
3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异
5.如果对于(定量金相检测)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。