电子背散射衍射检测

获取试验方案？获取试验报价？获取试验周期？

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

电子背散射衍射（EBSD）检测是一种基于扫描电子显微镜的微区晶体学分析技术，通过采集样品表面背散射电子的衍射信号，实现对材料晶体结构、取向、相组成等信息的精准表征。该技术广泛应用于金属、陶瓷、半导体、地质样品等领域的质量评估与工艺优化。检测的重要性在于其能够揭示材料的微观组织特征，如晶粒尺寸、织构、残余应力等，为材料研发、失效分析及工业生产的质量控制提供关键数据支持。

检测项目

晶体取向分析，晶界类型与分布，相鉴定与含量统计，晶粒尺寸分布，织构分析，应变分布测量，亚晶结构表征，残余应力评估，位错密度计算，孪晶界面分析，晶体学缺陷识别，显微组织均匀性，取向差角分布，动态再结晶行为，热影响区表征，腐蚀产物相分析，多相材料界面兼容性，晶体择优取向统计，纳米晶材料取向分布，变形机制定量分析。

检测范围

金属及合金，陶瓷材料，半导体器件，地质矿物，薄膜涂层，复合材料，焊接接头，3D打印材料，高温合金，纳米材料，单晶材料，多晶材料，生物材料，电子封装材料，粉末冶金制品，腐蚀产物，化石样品，超导材料，磁性材料，光伏材料。

检测方法

EBSD面扫描分析（通过逐点采集衍射花样生成取向分布图），极图与反极图计算（统计晶体取向的宏观分布），取向成像显微术（OIM）重构晶界网络，菊池线拟合（标定晶体结构与取向），动态衍射模拟（验证复杂结构的匹配度），应变场映射（结合DIC技术量化局部变形），相分离算法（区分多相材料的晶体学差异），织构强度计算（统计择优取向程度），晶粒重构分析（分割相邻晶粒并统计尺寸分布），晶界特性分类（基于取向差角与界面平面），三维EBSD层析（结合连续切片重建三维结构），原位加热/变形EBSD（动态观察组织演变），高速采集模式（提升大面积扫描效率），低电压EBSD（降低束流损伤敏感样品），统计置信度评估（优化数据采集参数）。

检测仪器

场发射扫描电子显微镜，EBSD探测器，能谱仪（EDS），电子束曝光系统，样品倾斜台，高温样品台，拉伸台，低温冷却装置，真空镀膜机，离子束抛光仪，自动样品传输系统，高灵敏度CCD相机，菊池线标定软件，三维重构工作站，原位力学加载模块。

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（电子背散射衍射检测）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。