轻骨料检测常规项目：软化系数,吸水率,堆积密度,筒压强度,表观密度,颗粒级配(筛分析),含泥量,吸水率,堆积密度,强度标号,有机物含量,泥块含量,硫化物和硫酸盐含量,空隙率,筒压强度,粒型系数,表观密度,软化系数,颗粒级配(筛分析),颗粒级配(筛分析),氯化物含量,粒型系数,导热系数,含泥量,吸水率,堆积密度,有机物含量,烧失量,空隙率,筒压强度,表观密度,颗粒级配(筛分析),粒型系数,含泥量,空隙率,吸水率,堆积密度,筒压强度,烧失量,软化系数,泥块含量,表观密度,颗粒级配(筛分析),粒型系数,含泥量,

常规检测项目：电流、

常规检测项目：电压峰值、时间间隔、

数字电视接收及显示设备检测常规项目：机械试验,气候试验,机械试验,气候试验,安全,气候试验,安全,机械试验,电、声、光、色性能,机械试验,气候试验,

键盘检测常规项目：环境适应性,主要性能,可靠性,外观和结构,安全,环境适应性,电源适应能力,连接方式,环境适应性,

常规检测项目：电流、角度、长度、功率因数、动作速率、

移动通信手持机（可靠性）检测常规项目：表面涂层附着力,碰撞,冲击,振动,自由跌落,盐雾,恒定湿热,高温,按键寿命,低温,温度冲击,表面涂层附着力,砂尘,撞击,振动,挤压,自由跌落,接口的寿命,温度冲击,表面耐摩擦能力,盐雾,恒定湿热,扭曲,高温,按键寿命,低温,机械应力试验,环境试验,机械应力试验,环境试验,机械应力试验,环境试验,

软电缆(软线)检测常规项目：绝缘机械性能,绝缘机械性能,热冲击试验,不延燃,成品电缆电压试验,导体电阻,失重试验,导体电阻,低温弯曲试验,高温压力试验,绝缘电阻,非污染试验,绝缘电阻,高温压力试验,绝缘线芯电压试验,结构检查,护套机械性能,曲挠试验,热稳定性试验,低温拉伸试验,热冲击试验,成品电缆电压试验,不延燃试验,荷重断芯试验,非污染试验,绝缘线芯电压试验,曲挠试验,结构尺寸检查,低温弹性和冲击试验,热稳定,护套机械性能,外形尺寸测量,导体电阻,护套厚度测量,护套机械性能,绝缘厚度测量,绝缘机械性能,