试验项目：重复性，外观，盲区，准确度，时钟准确度测试。测试标准：水位测量仪器第4部分：超声波水位计 GB/T11828.4-2011。

试验项目：剩磁Br，内禀矫顽力Hcj，最大磁能积(BH)max，剩磁Br，矫顽力Hcb和内禀矫顽力Hcj，最大磁能积(BH)max测试。

试验项目：基极-发射极饱和电压，集电极基极击穿电压，发射极一基极击穿电压，集电极一发射极维持电压，共发射极正向电流传输比，集电极-基极截止电流，发射极基极截止电流，集电极-发射极截止电流，集电极-发射极饱和电压。

试验项目：工作脉宽，工作频率范围，设计与操作，维护，不模糊带宽，平均频率分辨力，测频精度，不模糊带宽，平均频率分辨力，工作灵敏度，动态范围测试等。

试验项目：输出电压，纹波抑制比，电压调整率，电流调整率，静态电流，静态电流变化，输出电压，电压调整率，电流调整率，静态电流，静态电流变化，纹波抑制比测试。测试标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T4377-1996。

试验项目：压痕硬度(3层)，绝缘电阻，环氢粉末固化度，压痕硬度(单层)，耐光老化，耐热老化，熔体质量流动速率，全部参数，阴极剥离，剥离强度，漏点，断裂伸长率，冲击强度，冲击强度(低温)测试。

试验项目：抗冲击，阴极剥离，剥离强度(90)，全部参数，不挥发物含量，表干时间，粘度，体积电阻率，耐热老化，吸水率，水蒸气渗透率，耐紫外光老化，剥离强度，厚度，基膜拉伸强度，基膜断裂拉伸应变，基膜电气强度。

试验项目：附着力，耐划伤，电气强度，体积电阻率，耐热老化，划痕测试，起泡，镜面光泽，柔韧性，绝缘电阻，附着力/黏结强度/拉伸强度，阴极剥离，针孔，耐热水浸泡，耐热水浸泡测试。