晶圆级封装热翘曲测试（JESD22-B112）

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

晶圆级封装热翘曲测试（JESD22-B112）是针对半导体封装在温度变化条件下翘曲行为的标准化测试方法。该测试主要用于评估晶圆级封装在热循环或高温环境中的形变特性，确保其可靠性和稳定性。检测的重要性在于，热翘曲可能导致封装结构失效、连接断裂或性能下降，进而影响最终产品的质量和寿命。通过此项测试，可以提前识别潜在问题，优化封装设计，提高产品良率。

检测项目

热翘曲量，翘曲方向，温度循环范围，升温速率，降温速率，最大翘曲温度，翘曲恢复率，热膨胀系数，应力分布，形变均匀性，封装厚度变化，表面平整度，材料热稳定性，热循环次数，翘曲滞后效应，热导率，封装层间结合力，翘曲与湿度关系，翘曲与压力关系，翘曲与时间关系

检测范围

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP），扇入型晶圆级封装（Fan-In WLP），3D晶圆级封装，硅通孔（TSV）封装，微机电系统（MEMS）封装，光学器件封装，射频器件封装，功率器件封装，传感器封装，存储器封装，逻辑器件封装，模拟器件封装，混合信号器件封装，光电子器件封装，生物芯片封装，柔性电子封装，高温封装，低温封装，高密度互连封装

检测方法

热机械分析（TMA）：测量材料在温度变化下的尺寸变化。

数字图像相关（DIC）：通过图像分析获取翘曲形变数据。

激光扫描测距：利用激光测量封装表面高度变化。

红外热成像：监测温度分布与翘曲关系。

X射线衍射（XRD）：分析材料内部应力分布。

光学轮廓仪：测量表面形貌和翘曲量。

动态机械分析（DMA）：评估材料动态热机械性能。

热重分析（TGA）：测定材料热稳定性。

显微干涉仪：高精度测量微米级翘曲。

应变片测试：通过应变片记录局部形变。

超声波检测：评估封装层间结合状态。

拉曼光谱：分析材料热应力引起的分子结构变化。

有限元模拟（FEA）：通过仿真预测翘曲行为。

热循环测试：模拟实际温度变化环境。

湿度-温度复合测试：评估湿热耦合条件下的翘曲特性。

检测仪器

热机械分析仪，激光扫描仪，红外热像仪，X射线衍射仪，光学轮廓仪，动态机械分析仪，热重分析仪，显微干涉仪，应变测量系统，超声波检测仪，拉曼光谱仪，有限元分析软件，热循环试验箱，湿度-温度试验箱，数字图像相关系统

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（晶圆级封装热翘曲测试（JESD22-B112））还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。