硬件信任根检测

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

信息概要

硬件信任根检测是针对嵌入式系统、芯片及硬件设备的安全基础模块进行的验证服务，旨在确保其具备可信执行环境、防篡改能力以及安全启动机制。随着物联网和关键基础设施的快速发展，硬件信任根成为保障数据安全与隐私的核心组件。通过第三方检测机构的专业评估，可验证硬件信任根是否符合国际安全标准（如ISO/IEC 11889、Common Criteria等），避免因硬件层漏洞导致的数据泄露或系统攻击。检测覆盖物理安全、密码学功能、固件完整性等关键维度，为供应链安全和产品合规性提供权威背书。

检测项目

安全启动验证, 可信执行环境隔离性, 物理防篡改能力, 密钥管理合规性, 固件完整性校验, 随机数生成质量, 侧信道攻击防护, 硬件加密引擎性能, 安全存储机制, 调试接口安全性, 时钟与电源抗干扰, 安全更新协议, 身份认证强度, 安全生命周期管理, 漏洞修复响应, 供应链溯源验证, 电磁辐射泄漏, 硬件木马检测, 功耗分析防护, 多租户隔离性

检测范围

安全芯片(SE), 可信平台模块(TPM), 硬件安全模块(HSM), 嵌入式安全元件(eSE), 智能卡芯片, 物联网终端模组, 服务器基板管理控制器(BMC), 5G通信模组, 车规级安全处理器, FPGA安全配置芯片, 生物识别传感器, 工业控制系统PLC, 区块链硬件钱包, 边缘计算网关, 航空航天电子设备, 医疗设备安全控制器, 数字证书加密卡, 云服务器安全协处理器, 军事加密通信设备, 人工智能加速芯片

检测方法

物理侵入测试：通过聚焦离子束(FIB)等微纳加工技术尝试逆向工程

侧信道分析：采集功耗、电磁辐射等泄露信息进行统计攻击

故障注入攻击：使用激光/电压毛刺等手段干扰电路正常运作

固件动态分析：在仿真环境中监控指令级执行流与内存访问

密码学合规测试：验证算法实现是否符合FIPS 140-3等标准

安全启动链验证：逐级检查引导加载程序到OS的签名完整性

边界扫描测试：通过JTAG接口检测硬件互连逻辑缺陷

温度/电压应力测试：在极端环境下验证安全机制稳定性

电磁兼容性测试：评估辐射信号中是否包含敏感信息

硬件木马检测：采用红外热成像对比晶圆级异常发热点

功耗轨迹分析：使用高精度示波器捕捉运行时的功耗特征

随机数熵源评估：通过NIST SP 800-90B标准测试熵质量

时序攻击模拟：测量密码操作执行时间的敏感信息泄露

多租户隔离验证：测试硬件级资源隔离机制的有效性

供应链审计：通过X射线/电子显微镜检查晶圆代工标记

检测仪器

聚焦离子束显微镜(FIB), 激光故障注入系统, 电磁探头阵列, 高速数字示波器, 逻辑分析仪, 红外热成像仪, 频谱分析仪, 原子力显微镜(AFM), X射线衍射仪, 半导体制冷测试台, 抗辐射测试舱, 声发射传感器, 光子计数探测器, 量子随机数检测仪, 晶圆级探针台

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（硬件信任根检测）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。