测试项目：尺寸，光密度及均匀性，损伤阈值，残余应力，表面疵病，光学均匀性，透过率(光谱透射比、光谱透射曲线)，分辨力，偏振比，波片光程差，消光比，波前畸变，最大插入损耗，最小隔离度，表面疵病等。

测试项目：元件(球面、平面)波像差(RMS，PV)，光学镜头波像差(RMS，PV)，无损检测，杂散光测试等。

试验项目：输出功率不稳定度，光束宽度或光束直径，束散角，光束质量，输出能量不稳定度，阈值，电光转换效率，偏振度，光束指向不稳定性，光束指向不稳定性，横模模式，连续功率，峰值波长，脉冲重复频率，脉冲能量，峰值功率，光束宽度或光束直径等。

试验项目：最大测程，最小测程，测距精度，测距重复频率，距离分辨率，重量测试等。

试验项目：亮度，光通量，亮度，光通量测试。测试标准：绝对发光强度分布的测量方法 GB/T26184-20102010。

测试项目：绝缘电阻，电压绝缘强度，框体绝缘，泄漏电流，保护接地阻抗，保护导体端子测试。

试验项目：集电极-发射极电压，最大集电极电流，最大集电极峰值电流，最大反偏安全工作区，最大短路安全工作区，集电极-发射极饱和电压，棚极-发射极阑值电压，集电极截止电流，棚极漏电流，输入电容，反向传输电容，棚极电荷，结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗，栅极内阻。

试验项目：栅漏(直流)电压，漏极(直流)电流，漏极峰值电流，漏极反向(直流)电流，漏极反向峰值电流，反偏安全工作区，短路安全工作区，重复雪崩能量，非重复雪崩能量，击穿电压，漏极漏电流，开关时间，开通能量，关断能量，栅极电荷，输入电容，输出电容，反向传输电容，栅极内阻。