半导体器件

半导体器件，场效应晶体管，绝缘栅双极晶体管等。测试项目：结壳热阻和结-壳瞬态热阻抗，高温阻断(HTRB)，高温棚极偏置，功率循环，强加速稳态湿热，稳态湿热偏置寿命，静电放电敏感度/机器模型，静电放电敏感度/人体模型，声学扫描测试。

测试标准

GB/T 2900.32-1994电工术语 电力半导体器件

GB/T 2900.66-2004电工术语 半导体器件和集成电路

GB/T 3876-2017钼及钼合金板材

GB/T 4023-2015半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管

GB/T 4586-1994半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管

GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范

GB/T 4937.1-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则

GB/T 4937.2-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

GB/T 4937.3-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检

GB/T 4937.4-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)

GB/T 4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法

GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动

GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾

GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)

GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照

GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)

GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性