半导体制造设备检测

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

检测样品：半导体制造设备

检测项目

一般要求，等电位联接，保护接地电路的连续性，接触电流测试，耐压测试，应力测试，温升测试

检测周期：7-15个工作日，试验可加急

检测标准

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 IEC 60204-33：20094

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 BS EN 60204-33：20114

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33：20118

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 IEC 60204-33：20098

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 BS EN 60204-33：20118

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33：2011 18.2

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 IEC60204-33：200918.2

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 BS EN 60204-33：201118.2

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33：2011 18.3

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 IEC 60204-33：200918.3

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 BS EN 60204-33：201118.3

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33：2011 18.4

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 IEC60204-33：200918.4

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 BSEN 60204-33：201118.4

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33：2011 18.5

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 IEC 60204-33：200918.5

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 BS EN 60204-33：201118.5

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 EN60204-33：2011 18.9

机械安全机械电气设备第33部分：半导体制造设备的特殊要求 IEC 60204-33：200918.9

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（半导体制造设备检测）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。