通用电子元器件（破坏性物理分析）检测

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2021

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2011.1

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法1018

微电路试验标准方法 MIL-STD-883K:2016 2012.9

气相色谱质谱法测定半挥发性有机化合物 EPA8270D:2014

半导体器件机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度 GB/T4937.14-2018 第14部分

《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法1071

PEM-INST-001:塑封微电路（PEM）选择、筛选和鉴定说明 NASA/TP-2003-212244 5.3.3

《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法1015

环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh:宽带随机振动和导则 GB/T 2423.56-2018

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006

电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法204

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法212

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2003.1

各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法 GJB 5914-2006 4.3.2

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法211

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0103-2.3、0202-2.5、0207-2.6、0208-2.3、0101-2.5、0102-2.5、0104-2.3、0201-2.5、0203-2.5、0301-2.4、0302-2.3、0401-2.5、0601-2.6、0603-2.4、0801-2.5、0802-2.5、0803-2.3、1401-1.4、1402-1.3、1501-2.5、1502-2.4、1601-2.4

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2011A或2023A

球栅阵列（BGA）试验方法 GJB 7677-2012 5 焊球剪切

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0902 晶体振荡器

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度 GB/T 2423.15-2008

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101~1301中2.2条 1401-1.2、1402-1.2、1403-1.2、1501-2.2、1502-2.2、1601-2.2

电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法213

微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2020.1

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2007

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2030

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2004.21

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010.1、2013、2014或2017.1

微波组件通用规范 GJB 8481-2015 4.11.3

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2077

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法107

电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法209

电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B:2003 12.1.1.3 16.1.1.3 16.5.1.2\u003cbr\u003e21.1.1.3

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 1103.2.4

球栅阵列（BGA）试验方法 GJB 7677-2012 3 焊球共面性

铍青铜的金相试验方法 HB 7694-2001

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0902-2.9、1002-2.9、1003-2.11、1101-2.10、1102-2.10、1201-2.10、1202-2.10、1301-2.10、1403-1.7、

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2071

球栅阵列（BGA）试验方法 GJB 7677-2012 6 可焊性

半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 2075

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2018.1

军用设备环境试验方法 振动试验 GJB150.16-1986

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2004A或2028

《半导体集成电路失效分析程序和方法》 GJB 3233-1998 第5.2.10条

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2052

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2009A

环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击 GB/T 2423.5-2019

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法213

电工产品环境应力筛选方法 GJB 1032-1990 5.2

半导体器件机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 GB/T4937.3-2012 第3部分

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法215

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法217

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 1008.1

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 0901.2.4\u003cbr\u003e1101.2.4 1102.2.4 \u003cbr\u003e1003.2.5

《电子及电气元器件试验方法》 GJB 360B-2009 方法108

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2018.1

《电子及电气元件试验方法 》 GJB 360B-2009 方法212

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2026

微波组件通用规范 GJB 8481-2015 4.11.5

微波组件总规范 SJ 20527-1995 4.8.1

半导体器件机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 GB/T4937.19-2018 第19部分

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2009.1

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2018A

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2001A

金属平均晶粒度测定方法 GB/T 6394-2017

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2001.1

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1

电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202G-2002 方法106G

电子电气产品中六溴环十二烷的测定 气相色谱-质谱联用法 GB/T 29785-2013

半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2069

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112

电工电子产品着火危险试验 GB/T5169.5-2020

军用设备环境试验方法 霉菌试验 GJB 150.10-86

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0106-2.3、0701-2.3、0702-2.4、0901-2.4、1003-2.5、1101-2.4、1102-2.4、1201-2.4、1202-2.4、1301-2.4、

半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 2037

半导体器件机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 GB/T4937.21-2018 第21部分

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2002.1

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0207 固体电解质钽电容器

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2069、2070、2072、2073、2074或2075

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2015A

微电子器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000-1999 MIL-STD-883-1-2019 方法1004.7

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2011.1或2023.2

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1202 半导体光电模块

半导体光电模块总规范 SJ 20642-1997 4.10.11

电子电气产品中有机锡化合物的测定 第5部分：气相色谱-质谱法 SN/T 2592.5-2011

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 0103.2.2 0202.2.2 0208.2.2 0803.2.2\u003cbr\u003e0901.2.2\u003cbr\u003e0902.2.2 \u003cbr\u003e1101.2.2 1102.2.2 1103.2.2 \u003cbr\u003e1003.2.2\u003cbr\u003e1501.2.2